近年來，美國的政治管制手段愈演愈烈，市場被美國政府強制干預，已無公平可言。
在兩國角力的前沿，華為首當其衝，美國勒令供應商對華為斷供晶片，對華為晶片供應的封鎖全方位升級。
“生於憂患，死於安樂”，在這裡不得不得不佩服華為的危機意識及應對舉措，真真正正地做到了未雨綢繆：禁用安卓，我有鴻蒙；禁用GMS，我有HMS······
中國芯
晶片是真正卡脖子的技術，雖然華為已經做了戰略儲備，臺積電也在利用視窗期加速生產，但未來情況如何一切都還尚未可知。
大家都知道晶片研發是個燒錢的產業。許多時候，你燒了錢，也不一定能出成果，晶片研發是個無底洞，從製造技術及工藝、到生產裝置（光刻機），這些最先進的核心技術及裝置目前都掌握在國外公司手中。
慶幸的是，一家中國企業“中芯國際”已經率先趟出了一條道，實現了從無到有的過程，短短几年便跨越了其他晶片企業走了幾十年的道路，雖然和世界頂尖的晶片公司還有不小的差距（中芯國際量產的是14nm，臺積電已經達到5nm，中間還隔著12nm、10nm、8nm的技術），但這是我們自己的民族企業，不管怎樣，至少我們有了備選方案，讓國人看到了希望：
中芯國際
下面，“同看知產新視界”帶你從專利角度來走近中芯國際：
專利數量
目前，中芯國際已公開的專利申請約15600件左右，從申請趨勢圖可以看出，中芯國際自成立以來，一直十分注重研發投入及專利的申請及佈局，近年來的年均專利申請量高達1500件；
專利申請趨勢圖
專利型別
中芯國際的專利型別主要由發明專利及實用新型專利組成，無外觀設計專利。
（發明專利佔比9成，實用新型專利佔比1成）
專利型別分佈
專利佈局
中芯國際的市場佈局主要以中、美、歐、韓為主，還有中國臺灣。
美國有高通、韓國有三星、中國臺灣有臺積電······不可否認，臺積電一直是晶片行業的龍頭，而中芯國際和臺積電的恩怨也是由來已久。
技術領域
技術主要集中在以下IPC分類：
H01L21 專門適用於製造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或裝置；
H01L29 專門適用於整流、放大、振盪或切換，並具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，
H01L27 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態元件組成的器件；
H01L23 半導體或其他固態器件的零部件；
技術構成分析圖
所以，有些核心技術我們必須自己掌握，才能掌握話語權。
民族當自強，對方的封鎖和壓迫打不倒我們，反而會使我們會變得更強。
曾經，在晶片發展的道路上中國真的是一路坎坷，但國家、上海市始終堅定不移地發展半導體產業，不斷地給民族企業注資、輸血，披荊斬棘，才有了今天的中芯國際。
希望中芯國際的發展，未來可以讓中國的手機通訊企業擁有自己的大腦、擁有中國芯。
