聯發科正衝刺高階技術。根據臺灣媒體最新報道稱，聯發科新一代 5G 旗艦晶片由外界原本預期的5nm製程升級到4nm，同時開發出全新3nm產品，成為臺積電4nm和3nm的第一家客戶。
同時，有資料顯示，聯發科2020年手機晶片出貨量達3。52億套，全球市佔率約27%，首次超越高通，拿下手機晶片市場第一。
這背後離不開聯發科推出的天璣系列晶片，涵蓋了入門、中高階的5G晶片，而且得益於售價便宜，效能不俗，獲得了許多使用者認可。
此外，聯發科量產進度有望與蘋果相當，並已拿下 OPPO、vivo、小米等大廠訂單。具體規格尚不清楚，但考慮到時間，可能會採用Arm Cortex-X1超大核，亦或是A79、G79之類的全新架構。由於4nm製程晶片效能更優於5nm，聯發科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到522元人民幣以上。
其實嚴格意義上來說，4nm工藝只是5nm工藝家族的延伸。它相容在5nm工藝設計規則的同時，比5nm工藝更有價效比優勢。
而3nm工藝則為不同，它是繼5nm工藝之後的全新一代晶片製程工藝，電晶體密度較5nm將提升70%，執行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。
雖然4nm工藝只是5nm工藝的延伸，但它在效能和功耗方面也同樣出色。而且爆料顯示，天璣4nm旗艦晶片還有望會採用上X2、A79、G79之類的全新架構。如此一來，這款4nm旗艦晶片的定位是要高於天璣1000系列，難不成聯發科要開闢一個新的晶片系列，和高通8系列晶片硬碰硬？
