驍龍8gen1跑分首破100萬!聯發科天璣9000來了?
聯發科天璣的下一代旗艦晶片,也並不是叫做天璣2000,而是直接跨越了好幾代,直接叫做天璣9000,而高通方面,型號為samsung SM-X906N的三星新機(據說對應三星Galaxy Tab S8 Ultra旗艦平板)搭載型號為SM845...
聯發科天璣的下一代旗艦晶片,也並不是叫做天璣2000,而是直接跨越了好幾代,直接叫做天璣9000,而高通方面,型號為samsung SM-X906N的三星新機(據說對應三星Galaxy Tab S8 Ultra旗艦平板)搭載型號為SM845...
而且爆料顯示,天璣4nm旗艦晶片還有望會採用上X2、A79、G79之類的全新架構...
22日,聯發科或將成為第一家推出4nm晶片的廠商,首款4nm晶片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產...
如果高通將部分訂單交給臺積電代工廠,臺積電版的驍龍8平臺與三星可能會在效能或功耗上存在差距...
國產巨頭首發4nm晶片大家都知道,從去年下半年蘋果A14處理器釋出後,5nm就成為了手機晶片領域中的主流製程,華為、高通等廠商,都先後推出了自家的首款5nm晶片...
還有下個月第二代升級版的5nm晶片也要開始量產,但結果還是一樣,早就被蘋果簽了協議,提前預訂產能...
第九,一開始本來按超高功率驗證的,後來改成了更加雞血的「50W」無線,百瓦有線也會小刷一下記錄,實測是更大容量更快的速度第十,明年藍綠主力的Reno系列和X系列已經確定用天璣+驍龍8系高效能平臺,目前已知樣機是6nm/5nm/4nm,...
有知名數碼博主爆料稱,聯發科的下一代天璣旗艦5G晶片將採用目前最強的臺積電4nm工藝,配合Arm V9架構,擁有頂級旗艦效能,且實測功耗表現也很穩...
反觀高通這邊,5nm處理器驍龍888都已經成為了市場的主流,而聯發科的5nm晶片還未登場,這種差距自然會影響聯發科在高階晶片市場的地位...
寫在最後綜上所述,聯發科傳來關於4nm晶片的訊息後,國內的手機處理器市場將會迎來變革,高通的領先很有可能不復存在,所以才說它也沒料到聯發科的突破來得這麼快...
而如果聯發科能夠透過推出4nm晶片之後來打破高通在旗艦晶片領域的壟斷,無疑會改變目前市場的格局,晶片和手機行業都將會迎來“變革”...
新品爆料部分,數碼博主數碼閒聊站表示,聯發科已經拿到了臺積電 4nm 工藝的份額,明年年初發布的聯發科天璣 2000 晶片將會直接跳過 5nm,採用 4nm 製成,並且「OVMH」廠商均將推出搭載此晶片的機型,同時聯發科也在著手設計開發基於...
據爆料,聯發科天璣4nm旗艦晶片有望會採用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構,能在效能、續航等方面帶來更加強勁的表現...
不過,最終高通還是選擇了三星,對此業界有人猜測可能是因為一方面臺積電的4nm晶片至少要到2021年第四季度才能實現量產,另一方面則是因為臺積電4nm的首波產能已經被蘋果預定了,訊息稱蘋果將採用臺積電的4nm工藝來提升其Mac新品,這樣話臺積...
但最近有訊息傳出,臺積電量產日程提前至第四季度,且首波產能全部由蘋果包下,將4nm工藝用於效能全面提升的Mac新品,這導致臺積電無緣與高通合作...
讓人有些納悶的是,聯想中國區手機業務部總經理陳勁週五曾爆料,SM8450確定採用臺積電4nm,但他已經刪除了上述微博,並調整了措辭表示“今年晶片產能緊缺帶來的黑天鵝事件太多了,已經確定的事情又有了不同的可能版本...
確實根據高通內部人士透露,這款代號為SM8450的旗艦晶片,市場定位也將會橫跨手機等移動裝置到PC領域,同時還增加了一些X86桌面晶片才有的特性,加強了對win10桌面系統的支援,所以在市場定位方面,高通無疑也是要全面對標蘋果M1晶片,為自...
流出的訊息中還提到,SM8450放棄了三星的5nm工藝,採用了臺積電的4nm工藝,這在效能損耗上會有所改變,看來今年高通會全面擁抱臺積電...
不過目前還不知道新旗艦到底是臺積電4nm,還是三星4nm,上代驍龍888的功耗發熱問題應該會有所改善,同時效能也將進一步增強~網友:不知道這代叫啥...
爆料大神evleaks搶先給出SM8450的細節,稱其採用4nm製程工藝,採用基於ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU,整合Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等...