這次五菱在海南新能源大會上還是展示了不少的東西，主要分三塊：國產晶片、換電，還有寧德給五菱做的大鐵鋰圓柱。我覺得在A00級BEV這個領域，五菱為了2022年以後的市場，是想了很多應對的方案，戰鬥潛力爆表啊。
一、國產晶片的故事
五菱的 “強芯”戰略，說通俗一些就是在當前晶片緊缺的條件下，儘快匯入國產設計（製造和封測）的晶片，這對於五菱接下來的生存很重要。在缺芯的考驗下，最難受的一個是拿不到晶片的Tier1（被剝奪生存資格） ，另一個是加不起晶片錢的車企。所以這次五菱推出了“自主研發“的計算晶片，並且還在 5G 通訊晶片、儲存晶片、能源晶片、人工智慧晶片等領域嘗試突破，加快晶片國產化步伐。
仔細看了下這顆五菱的KF32A150MQV，是Chip ON上海芯旺微的產品。這事我是最早在上半年3月左右聊起來，然後由國內的Tier1 汽車電子企業來幫五菱做全國產晶片的工作。
備註：五菱這邊還有其他的晶片供應商，等拿到全國產的VCU和BMS，我們再來聊一波。
圖1 五菱的國產晶片和芯旺微在合作 圖1 五菱的國產晶片和芯旺微在合作
目前五菱選擇的ChipON 32位MCU，這個系列主要用在車身上，包括觸控面板、天窗、汽車風機等等。從整體來看，國內做8位MCU比較多，這次五菱匯入的是32位MCU。這類在汽車電子應用領域較為廣泛，更多的應用在節點控制及功能稍微複雜或者對功能安全有強要求的ECU。按是否需要功能安全劃分，則可以分為非功能安全和ASIL-B及ASIL-D三種應用類別。
非功能安全的部件更多來源於車身控制和車載ECU，例如座椅，空調面板，照明燈控，Tbox，OBC，車載無線充，車載顯示屏協控制器等。
ASIL-B等級的功能安全應用更多的是汽車車身控制，例如，BCM、空調電源、電源管理，BMS，儀表盤控制、前照明大燈等；有時候非功能安全和ASIL-B的應用場景會稍微有交叉，主要看主機廠是如何做的規定。
ASIL-D功能安全的應用就屬於強功能安全應用：從汽車安全氣囊、剎車制動ABS、ESP；到電驅動、電池包BMS、變速箱和三電系統（VCU，MCU，BMS）。能夠提供D等級的MCU廠家主要有英飛凌的TC系列MCU和瑞薩的RH850系列MCU，以及NXP最新推出的S32K3系列MCU。
圖2 K32A 15x的典型應用
二、換電和圓柱電池匯入的進度
五菱最讓我驚異的事情，是釋出了新能源汽車智慧微型換電技術和相關的換電站。
五菱智慧微型換電站，由於電池小，整體的佔地面積小，可以積木式擴充套件靈活配置多個儲電艙。換電時可透過視覺識別和鐳射定位技術進行精準識別，換電時間非常短。
圖3 五菱的換電站搞法
這個做法，有點像是最早之前杭州國網在康迪換電版本上做的最佳化。如果在微型電動汽車上做了一個車電分離，這就是類似電動腳踏車的搞法，真的能把電動汽車的滲透率提高5%（100萬）-10%（200萬）。
圖4 全自動微型換電站
還有一個值得注意的是，鐵鋰大圓柱在A00級別上的落地，速度很快哦，如下所示。
圖5 在這裡用了很奇怪的加熱膜
小結：我覺得五菱的搞法，還是非常快速和激進的，這種打法我覺得在各個層面都很有啟示的意義。
