榮耀獨立後發展飛快,新旗艦手機已定型,供應鏈與銷售渠道兩開花

據著名爆料博主@勇氣數碼君爆料稱,合作膜廠已經拿到了榮耀V40真機。從螢幕保護膜實拍圖來看,新機採用雙挖孔屏設計,挖孔面積進一步縮小。該博主還報料稱,這也是榮耀V系列首次配備OLED材質弧面屏。

榮耀獨立後發展飛快,新旗艦手機已定型,供應鏈與銷售渠道兩開花

結合此前曝光的訊息,榮耀V40將配備6。72英寸120Hz重新整理率+300Hz取樣率雙挖孔曲面屏,1080P以上解析度。支援66W有線45W無線雙快充,並搭載聯發科的天璣1000+旗艦Soc。

如果以上訊息屬實,榮耀V40將是一款定位於中高階的5G旗艦機型。

榮耀獨立後發展飛快,新旗艦手機已定型,供應鏈與銷售渠道兩開花

螢幕保護膜的問世說明,榮耀新機型V40已經至少已經進入早期量產階段,至少已經完成設計並定型。

榮耀在剝離華為之後,榮耀面臨兩大緊急任務,一方面是儘快恢復銷售渠道,另一方面則是重建供應鏈。榮耀V40已經定型,還拿到了相對高階的OLED螢幕。說明榮耀已經解決螢幕的供應問題,代工廠也開始運轉,進入量產階段。說明榮耀已經解決供應鏈問題。

此外,有媒體注意到,榮耀的新辦公地點曾開展“供應商協同”培訓。榮耀正在全力打通上游的原材料採購通道,拓寬供應鏈。

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但根據目前的訊息來看,榮耀的晶片供應仍是最大未知數。據集微網引述相關供應鏈人士的說法稱,晶片廠商是否能夠給榮耀出貨依然需要看美國政府如何定性獨立後的榮耀,它們依然不敢貿然向榮耀供貨。目前,榮耀V40上使用的天璣1000+是此前的庫儲存備。

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此前有傳言稱,聯發科正在向美國方面申請向榮耀出貨的機會。同時,榮耀也希望得到高通的晶片,高通總裁安蒙表示,“我們已經開始和榮耀開展一些對話,我們對未來機會也表示期待。”

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不過,在晶片供應方面榮耀可能已經獲得了重大進展,據《深網》報道稱,一位接近高通的訊息人士表示,高通與榮耀的談判進展非常樂觀,雙方已經接近達成供應合作。如果該訊息屬實,榮耀可在2021年順利出貨,榮耀30的後繼旗艦型號也將和消費者見面。

榮耀的渠道工作似乎進行地更加順利,由於渠道商既負責榮耀的銷售,同時還是榮耀的股東。榮耀的銷售渠道正在加速發展。據《一線》報道,新榮耀獨立後,線下渠道的擴張仍在繼續。知情人士稱,“9月至今已有多家門店開業,涵蓋成都、蘭州、武漢、廈門等眾多城市,近期還將有一批門店陸續開業。”

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榮耀同時正在發展手機以外的業務,最近一則訊息顯示,榮耀宣佈已與微軟公司簽署了一項全球合作協議,根據協議,榮耀可以在其膝上型電腦中使用Windows 10作業系統。搭載微軟Windows10和英特爾 Corei5處理器的榮耀膝上型電腦MagicBook Pro將在2021年1月首先登陸海外市場。

當然,榮耀獨立後推出的產品可能會面臨很大的市場考驗。根據調查,有許多榮耀老使用者表示,當初購買榮耀產品就是因為它是麒麟芯,有華為的硬核技術加持。如今失去了華為光環的榮耀,可能不會繼續支援。