晶片國產化再進一步。
國產高階通用GPU晶片企業壁仞科技，近日與IDG資本、位元組跳動等共同參與了國產DPU初創企業雲脈芯聯數億元的天使輪投資。
今天，就本次投資接受媒體採訪時，壁仞科技創始人、董事長、CEO張文透露，壁仞科技正在圍繞“中國芯”產業做生態佈局，除了DPU之外，目前還正在密切關注國產CPU的最新發展，以及自動駕駛、元宇宙等國產高階晶片前沿的應用領域。
採訪中，張文表示，隨著“AI通用計算+圖形渲染”兩條自有的高階GPU晶片產品線順利推進，壁仞科技正在圍繞智慧計算產業打造完整的生態體系，本次對DPU創業公司雲脈芯聯的戰略投資，正是壁仞科技在晶片產業生態佈局中的重要一環。
據瞭解，DPU是繼CPU、GPU之後，最新發展起來的專用處理器，DPU可解除安裝傳統由CPU承擔的網路、儲存和安全任務，降低資料中心運營成本，還可以與GPU高速互聯，強化GPU算力效能與叢集能力。
DPU與CPU、GPU一起，將構成新一代算力基礎設施，共同應對全球高速增長的算力需求。在數字智慧時代，國產高階通用智慧晶片可適用於人工智慧訓練和推理、通用運算、圖形渲染等計算負載，廣泛應用於智慧城市、雲計算、大資料分析、自動駕駛、數字醫療、生命科學、雲渲染、元宇宙等前沿科技領域。
採訪中，張文還透露，除了DPU之外，從佈局整體計算產業出發，壁仞科技正在密切關注國產CPU的最新發展，未來形成「CPU+GPU+DPU」的全國產系統級解決方案。同時，國產高階智慧晶片最前沿的應用場景，包括自動駕駛、元宇宙等，也是壁仞科技“中國芯”產業生態佈局的重點關注領域。
值得關注的是，壁仞科技發展可謂“神速”，從成立到首款產品交付流片，從GPU到DPU再到佈局CPU和自動駕駛等領域，只花了短短兩年時間。
公開資訊顯示，壁仞科技成立於2019年9月9日。今年3月30日完成B輪融資，成立一年多時間累計融資近50億元，創下該領域融資速度及融資規模記錄。
9月底，壁仞科技首款通用GPU晶片 BR100交付流片，正式交付臺積電生產，預計明年量產。據悉該產品採用7納米制程工藝，為目前全球面積與算力均領先的人工智慧晶片。
