高通迎來最強對手
在全球手機行業，有實力自主研發晶片的企業只有蘋果、三星和華為，而且這三家手機廠商的晶片基本不對外銷售，只有三星旗下的獵戶座晶片曾向魅族、vivo出售過一少部分，但大部分仍然是三星自用。
除此之外，手機行業的其他廠商所使用的晶片均來自第三方晶片廠商，目前有能力研發5G手機晶片的第三方廠商只有高通、聯發科和國內的紫光展銳。
其中高通是手機晶片行業的領頭羊，旗下的驍龍系列手機晶片常年霸佔安卓手機的效能榜首。在市場份額方面，高通也大幅領先對手聯發科和展銳。
尤其是華為手機供不應求後，
高通在國內手機市場就更加沒有對手了，除了蘋果之外，就是高通系安卓手機廠商的天下。
然而“花無百日好，人無千日紅”。手機行業競爭激烈，即使是高通也無法永遠保持優勢地位。在高通之後，聯發科對高通的地位一直虎視眈眈。
雖然聯發科在高階晶片領域一直被高通死死壓制著，但是這幾年聯發科並沒有放棄高階晶片的研發。前年聯發科釋出的天璣1000無論效能還是功耗都有亮眼的表現。時隔兩年後，聯發科帶來了新一代旗艦晶片——天璣2000。
全球首款4nm晶片
目前聯發科已經發布了天璣2000的預告片，透露了一部分天璣2000晶片的資訊，結合網路上的爆料來看，聯發科天璣2000非常令人期待。
首先，天璣2000是全球首款4nm晶片。
根據聯發科官方的訊息，天璣2000將採用4nm的晶片工藝製造。
雖然聯發科沒有透露代工商的名字，但是幾個月前業界就爆料聯發科是臺積電4nm工藝的首批客戶，所以
天璣2000由臺積電代工製造並不是秘密。
以往聯發科在晶片工藝上總是落後臺積電一步，這次總算是揚眉吐氣了，搶在高通前面釋出4nm晶片。
不要小看“全球首發”這個名頭，在市場營銷的時候作用非常大，能夠讓不瞭解行業內情的消費者“不明覺厲”。國內手機廠商喜歡競爭高通旗艦晶片全球首發的名頭就是這個原因。
其次，天璣2000晶片的跑分超過100萬，強悍效能令人期待。
網上有人爆料了天璣2000的跑分截圖，在安兔兔平臺的跑分達到1002220。這也是全球首顆跑分超過100萬的手機晶片。
作為對比，上一代的天璣1000的跑分為72萬左右，高通最強的驍龍888Plus的跑分接近90萬。由此可見天璣2000在效能上提升還是非常大的，即便是今年底高通釋出下一代旗艦晶片驍龍898，天璣2000在效能上也不落下風。
值得一提的是，首發搭載天璣2000晶片的手機來自vivo，這也就意味著小米失去了天璣2000的首發權。不過對小米來說，競爭高通驍龍898的首發權才更重要。
最後，天璣2000與高通898相比如何？
此前高通已經宣佈今年的技術峰會將於11月30日到12月2日舉行，屆時將正式釋出驍龍898處理器。
相關爆料顯示，高通898仍將由三星代工製造，製造工藝也同樣是4nm，整體效能相比高通888提升20%左右。
具體引數方面，高通驍龍898由一顆3。0GHz X2超大核+3顆2。5GHz大核+4顆1。79GHz小核組成，GPU為高通自研的Adreno730。
而聯發科天璣2000由一顆3。0GHz X2超大核+3顆2。85GHz大核+4顆1。8GHz小核組成，GPU為ARM公版的Mali-G710MC10。
從字面引數來看，天璣2000略強於驍龍898。
而且臺積電的工藝和良率也比三星要更加成熟，上一代的驍龍888已經證明了三星的工藝無法壓制居高不下的功耗。
前幾年蘋果曾把A9晶片的訂單同時交給臺積電和三星代工。然而由於三星14nm代工的A9晶片在效能和功耗上還不如臺積電的16nm工藝，從此以後，三星就再也接不到蘋果的晶片代工訂單了。
因此高通驍龍898能否穩贏天璣2000，還真不好說。而且此次聯發科搶在高通前面釋出天璣2000，說明聯發科的信心很足，敢於和高通正面打擂臺。
聯發科能憑藉天璣2000實現高階夢嗎？
那麼天璣2000能夠幫助聯發科取代高通在高階晶片領域的地位嗎？答案是並不一定。聯發科想要在高階晶片領域取得市場化的成功，效能只是基礎。更多的因素還要看手機廠商和消費者是否認可。
聯發科當年的P25就是典型的例子。當年聯發科雄心勃勃要進軍高階晶片領域，釋出的P25和P30就是瞄準高階手機市場的晶片。
魅族把P20搭載在旗艦機Pro7上，然而其他廠商則把P25晶片用在千元機上，一下子就把聯發科的高階夢擊碎了。
如今天璣2000是否會重蹈覆轍，誰都無法下定論。在此情況下，沒有哪個手機廠商敢把天璣2000用在售價5000以上的旗艦機上。
不過作為普通的消費者，我希望聯發科能夠在高階晶片領域成功。有競爭對手在，高通才不會肆無忌憚地給晶片漲價，從而令高階手機漲價，把成本都轉嫁給消費者。對此，大家有什麼看法呢？
