2021年3月24日，由工業和資訊化部黨組成員、副部長辛國斌主持召開的汽車晶片供應問題研討會在四維圖新大廈舉辦，會上辛國斌與來自汽車和晶片企業、行業組織、研究機構等30多名代表進行交流討論，分析當前情況，研判未來趨勢，研究可行的解決措施。
辛國斌指出，汽車晶片既是關乎產業核心競爭的重要器件，也是汽車強國建設的關鍵基礎，需要統籌發展和安全，堅持系統謀劃、統籌推進，不斷提升供給體系韌性，有力支撐汽車和半導體產業高質量發展。辛國斌強調，一要客觀全面認識當前形勢，進一步摸清實際情況，提前做好預判和準備，積極防範產業鏈安全風險。二要加強各方協同聯動，汽車和半導體行業攜起手來，搭建動態資訊服務中心和溝通平臺，促進產業鏈上下游深度合作，推動解決產品研發和裝車應用的各類問題。三要著力提升基礎支撐能力，加強關鍵車用晶片的技術攻關，有序提升汽車晶片製造和封測產能，強化標準和測試能力建設，不斷提高產品質量安全水平，以高質量供給保障產業鏈供應鏈安全穩定。
辛國斌還到北京中關村積體電路設計園調研了北京豪威和四維圖新公司，並重點了解了四維圖新旗下傑發科技的大型SOC智慧座艙晶片、車規級MCU晶片、胎壓監測MEMS感測器晶片，以及AMP功率放大器等核心產品業務現狀及行業發展難點。部裝備工業一司、電子資訊司和北京市經信局一同參加調研座談。
