我們常見的電子元器件封裝屬於最終封裝，是可以直接進行印製板（PCB）安裝的封裝形式，雖然各半導體晶片製造商都提供沒有最終封裝的預封裝裸片（不能直接安裝於印製板），但是帶有最終封裝的元器件仍然是最主要、最主流的提供形式。
三極體中，單管芯塑膠封裝最常見，引腳都是3個，排列也很有規律，很少有例外。有印字的一面朝向自己，引腳向下，從左至右，常見型別的功率電晶體引腳排列如下：
BJT（雙極性電晶體）：b（基極）、c（集電極）、e（發射極）；IGBT（絕緣柵雙極電晶體）：G（柵極）、c（集電極）、e（發射極）；VMOS（垂直溝道場效電晶體）：G（柵極）、D（漏極）、S（源極）；BCR（雙向閘流體）：A1（陽極1）、A2（陽極2）、G（控制極）；SCR（單向閘流體）：K（陰極）、A（陽極）、G（控制極）大功率二極體除了特有的DO（DirectOutline，兩端直接引線）封裝外，也常常採用塑封三極體的封裝形式，三引腳為共陰極或者共陽極以及雙管芯並聯，或者將三引腳改為兩引腳，通常是中間的一腳省去。
對於塑膠封裝而言，三引腳的TO-220是基本形式，由此擴大，有TO-3P、TO-247、TO-264等，由此縮小，有TO-126、TO-202等，並各自延伸出全絕緣封裝以及更多引腳封裝和SMD形式。其目的也很明確，在保證耗散功率的前提下縮小封裝成本，對於高頻開關器件，還要減小引線電感和電容，DirectFET封裝就是典型的例子。很多封裝僅從外部形狀來看，很相似，這時候就需要注意其實際的外形尺寸以及底板是否絕緣等；有些封裝不止一個名稱，因為封裝原本沒有統一的國際標準，更多是約定俗成，後來一些行業協會也參與了名稱的確認以便於交流，如常見的以SC開頭的封裝名稱就大多是由JEITA，日本電子和資訊科技產業協會統一確認的，對常見的TO-220AB，JEITA命名的名稱是SC-46。部分功率三極體的封裝形式。
