華為餘承東說對了,國芯巨頭反超高通,首次拿下全球第一

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一、導讀

眾所周知,全球一流的手機晶片廠商之中,華為、蘋果以及三星,都是擁有自己晶片的手機廠商,除此之外,高通對整個行業的影響更加深遠,不僅與這三家手機巨頭都有合作,而且推出的旗艦晶片成為了各大手機廠商爭奪的焦點,目的就是一個,拿下該款晶片的全球首發權,比如小米就憑藉驍龍888,在高階旗艦領域先拔頭籌,但不可否認的是,高通在晶片領域的話語權已經開始動搖了。

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在晶片效能上,採用5nm工藝的驍龍888,相比華為麒麟9000,優勢已經所剩無幾,兩款晶片的效能處於同一檔次,跑分資料都在70萬分左右,要知道華為麒麟9000採用的是上一代的A77架構,而高通驍龍888則是A78+最新的X1架構,按理說效能上應該遠超華為麒麟9000才是,但實際上兩款晶片的表現卻相差無幾,這也意味著華為終於在麒麟9000追上了高通,如果不是西方新規的影響,下一代的麒麟晶片超越高通基本上是板上釘釘的事。

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二、國芯巨頭反超高通,首次拿下全球第一

除了晶片效能之外,在晶片銷量上,高通的話語權也下降了不少,近日,國芯巨頭反超高通,首次拿下全球第一,來自知名資料機構Omdia的一份報告顯示,在去年的全球智慧手機處理器市場,聯發科反超高通,拿下了27%的市場份額,首次成為全球最大的年度晶片供應商,而高通的市場份額已經下滑到25%,不要小看這2%,實際上卻有幾千萬顆晶片的差距。

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為何聯發科能夠反超高通呢?除了高通自己的實力下滑之外,最根本的原因還是西方新規對全球半導體產業的傷害,我們都知道,去年西方新規執行之後,高通就發出警告,如果不能恢復對華為的出貨,那麼高通將至少損失80億美元的市場,高通並沒有說假話,高通失去的市場,基本上被聯發科收入囊中,不僅如此,去年西方新規執行之後,國產手機品牌紛紛加碼聯發科,其中華為就在新規執行之前,向聯發科追加了1。2億顆晶片,小米、oppo、vivo等國產品牌也減少了對高通晶片的採購量,在中低端手機市場,聯發科已經成為了主流。

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三、晶片市場洗牌,華為餘承東說對了

近段時間,各大科技巨頭都面臨缺芯的壓力,就拿我們非常熟悉的手機行業來說,高通作為手機行業最大的晶片供應商之一,此前已經對外宣佈,缺芯的問題在高通的計劃之外,訂單交付將延期六到七個月左右,因此國產手機品牌紛紛轉單聯發科,其中小米直接將高通驍龍的訂單下調到55%,oppo和vivo的驍龍訂單也有不同程度的下調,因此晶片市場洗牌已經成為定局,今年的聯發科非常有可能再次拿到全球第一。

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如今晶片市場面臨的局面,華為餘承東又說對了,早在西方新規執行之初,餘承東就對外表示,新規就像打開了潘多拉魔盒,誰也跑不了。如今連高通都沒跑了,丟失了不少市場份額,更讓高通等西方半導體始料未及的是,全球半導體企業都開始去美化,歐洲17國聯合釋出宣告,將在三年內拿出1。2萬億元,大力發展歐洲自己的半導體產業,除了歐洲之外,韓國日本都有類似動作,那就是逐漸降低西方技術的比重。

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當然,我們國產晶片產業一樣進入了去美化階段,上層已經提出五年晶片計劃,要求在2025年之前將我們國產晶片自給率提升到70%以上,因此我們也看到了,上海臨港片區已經投入1600多億元,將打造一個集晶片原材料、晶片設計、晶片製造以及晶片封測的全品類產業鏈,因此隨著國芯自給率不斷提升,對華為的幫助將越來越大,而西方新規的影響也將不斷減弱。

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四、結語

對於如今的華為來說,缺芯的問題還將持續很長一段時間,怎樣找到新出路才是最好的解決辦法,好在華為還有任正非,年初已經明確了華為的發展目標,那就是向軟體型公司轉型,如今來看,華為大力發展的鴻蒙系統已經成為軟體業務的基石,下個月將推出手機版的鴻蒙OS,這也意味著華為正式對谷歌安卓系統宣戰,不僅如此,華為還有汽車業務,hicar車載系統、鐳射雷達、車載智慧屏等,已經打入30多個汽車品牌的供應鏈,因此華為不會因為缺芯而出現營收大幅下滑的情況。

好了,華為餘承東說對了,國芯巨頭反超高通,首次拿下全球第一,你怎麼看呢?