在二十年前，時任科技部長的徐冠華，就曾一針見血地指出，缺芯少魂是國產半導體的巨大短板，如果不予彌補、繼續高度依賴進口，未來可能會被“卡脖子”。
沒想到的是，在二十多年後的今天，這份擔憂果真成了現實。美國為了鞏固自身科技霸權地位，近幾年開始頻繁打壓華為等高科技中企。尤其是晶片禁令，可以說是直擊我國半導體產業的“痛處”。
由於被切斷了晶片供應渠道，華為曾比肩蘋果的高階手機業務，在短短一年多時間內就一落千丈，市場份額由20。4%跌至不足6。2%，幾乎腰斬。
但好的一方面是，經歷了此次“卡脖子”之痛後，國內市場徹底認清了掌握核心技術的重要性，開始加大對國產半導體的投資扶持，並制定了於2025年實現70%晶片自給率的目標。
不過，晶片產業何其龐大，起步較晚的國內晶片市場，無論是在半導體裝置材料、晶片設計軟體或者先進工藝技術，與西方都有著數十年的差距，再加上美國在核心技術方面的“圍追堵截”，國產晶片的自主化之路其實並不容易。
眾做周知，EUV光刻機是高階晶片製造不可或缺的裝置，中芯國際在2018年就曾向ASML訂購了一臺，並交付了定金。但美國卻搬出《瓦森納協定》進行干預，以至於該裝置至今也未能送達。
反觀擁有優先採購權的臺積電，卻手握80多臺EUV光刻機。憑藉這項優勢，臺積電不僅在高階晶片市場一騎絕塵，攬獲超過50%以上的代工份額，而且其工藝技術也更新到了3nm。
相比之下，沒有EUV裝置可用的中芯國際，現階段最多隻能為其全球客戶代工14nm製程以上的成熟晶片。在不少網友看來，我們此刻應當全力攻關EUV光刻機，一舉跨過這道阻礙國產晶片步入高階市場的“藩籬”。
但龍芯工程師胡偉武卻給出了不同的觀點，他認為國產晶片的當務之急是提高產能和市場佔有率，做好系統最佳化，這要比攻關EUV裝置、盲目衝擊高階晶片市場更有意義。因為國產晶片的崛起不可能一蹴而就，只有先站穩了中低端市場，打實基礎，才有機會在高階晶片市場取得成功。
果然，在先進製程方面“碰壁”的中芯國際，並沒有繼續選擇死磕，而是轉換賽道，大規模投資28nm等成熟製程工藝晶片。
據公開資料顯示，從去年至今，中芯國際已接連三次傳出擴產的訊息，在北京、上海、深圳都建造了28nm晶片生產線，累計投入資金超過了1700億元。而這也使得中芯國際在代工市場的影響力大幅提升。
對於已經量產的晶片，中芯國際敢於同臺積電、三星這樣的大廠比較，其良率、技術不輸任何競爭對手。另外，中芯國際的客戶數量、訂單種類、成熟晶片產能規模，在去年就已經做到了全球第一。
也許臺積電在先進製程晶片代工領域仍是“獨孤求敗”，但在成熟製程方面，中芯國際卻已是後來居上。
值得強調的是，現階段成熟晶片的市場需求依然高達70%以上，例如航天航空、5G基站、汽車、人工智慧等諸多關鍵行業，所用到的都是28nm等成熟工藝。
這或許就是提高成熟晶片國產化率的意義所在，不僅能解決國內晶片市場的燃眉之急，讓我們減輕對美芯的依賴，而且還會讓以出口為主的美半導體市場，為斷供中企的舉動付出應有的代價。
相比之下，用於智慧手機等小眾領域的先進製程晶片，在2022年初之時就已經出現了產能過剩的跡象。近段時間，專注先進製程的高通、蘋果、英特爾等科技巨頭，更是接連做出了砍單或暫緩釋出的決定。
面對產能過剩的情況，臺積電也被迫延緩了N3工藝，而且還計劃關閉部分EUV光刻機，以減少在先進工藝晶片方面的支出。
與此同時，臺積電又有訊息傳出，稱計劃擴大其大陸晶圓廠的成熟工藝產能。這明顯是想趁著成熟製程晶片的大好環境，在我國大陸市場撈上一筆，順帶對正處爬坡階段的國產代工企業再“踩上一腳”。
對此，有外媒表示：臺積電開始“坐不住了”，但晚了一步
一方面是因為中芯國際早已枕戈待旦，而且近期還再次擴產，投資了75億美元在天津建造了一座12英寸的晶圓廠，規劃月產能可達到10萬片，主要聚焦110nm至28nm成熟製程晶片。
要知道，中芯國際今年上半年的營收為245。92億，75億美元幾乎比它一整年的營收還多，從這“大手筆”不難看出，中芯國際在成熟工藝製程方面已是義無反顧，臺積電如今的佈局，顯然是晚了一步。
另一方面，在終止對華為等中企的代工服務後，臺積電投資了120億美元赴美建造5nm晶圓廠，這相當於是表明了立場。可按照美晶片法案的規定，獲得美國補貼的企業，將被禁止在大陸市場擴大產能和新建先進製程，為期十年。
也就是說，臺積電在南京工廠擴大成熟製程產能的計劃並不容易實現，其市場份額可能還會因此而進一步流失，被中芯國際等國產代工企業一點點的收入囊中。
對於緊跟美國腳步、卑躬屈膝的臺積電而言，如今決定擴產成熟工藝，多少是有些來不及了。
