華為芯終見曙光?國產新一代光刻機呼之欲出,院士的表態讓人心安

路漫漫其修遠兮,吾將上下而求索,很多年前這句話就給我留下了深刻印象,時至今日我都以它為座右銘。所以當第一次聽聞華為受到區別化對待的時候,我就想到了這句話,時光荏苒,如今距離晶片禁令也過去了很長一段時間,我們仍然在期待著什麼……

華為的困境

6月2日鴻蒙釋出會的順利舉行,讓科技圈沸騰,也引發了社交媒體的熱議。鴻蒙的出現的確很讓人激動,

它不僅緩解了華為的燃眉之急,照亮了前方的路,而且讓國產廠商完全無需顧及日後的發展會遭到系統上“卡脖子”的問題。

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晶片和系統是如今智慧手機最核心的兩個部分

,鴻蒙在系統端有望打破安卓、IOS壟斷的強勢表現,也讓人對其晶片端充滿了信心。但殘酷的現實我們還是不得不面對,

由於缺少EUV光刻機,我們暫時還造不出“高階芯”,由於供貨許可的限制,華為也沒有辦法獲得代工廠加工的“高階芯”。

所以過去一段時間,華為對於庫存“高階芯”的使用,一直非常謹慎。為此不僅砍去了榮耀相關業務,導致自己在

中低端市場喪失了話語權,而且限制了高階系列的供貨量,導致在該市場的影響力也一降再降。

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從當初有機會登頂全球手機市場,到今年第一季度淪為第七,華為的遭遇除了讓人扼腕痛惜,更說明了一個嚴峻的問題,那就是晶片國產化已經迫在眉睫。

國內晶片產業現狀

我們都知道,晶片的誕生過程非常冗雜,得經過很多道工序,單單一個光刻機就有三大核心技術。

所以只是在晶片自主設計能力上睥睨天下的華為,還是不得不受到限制,而國內目前的製造水平也沒有辦法給予華為更多支援。

國內目前在該領域的領頭羊中芯國際,也只是達到了量產14nm以及N+1工藝的晶片,並且採用的也是米國技術,

換句話說,用著ASML的光刻機,想要擺脫霸道的米國顯然是不現實的,但以目前的情況不用又不行。

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中芯國際如今很長一段時間沒有訊息傳出,雖然大家都說這就是最好的訊息,但我們都清楚其很有可能是在EUV光刻機上遇到了阻礙,才會嚴重延緩了研發攻克的速度。

好在各界都在為此不懈努力,清華學院輸送人才,中科院試圖彎道超車,上海微電子也在加速國產光刻機裝置的研發工作。

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國產華為芯何時到來?

自被打壓以來,華為也並沒有束手就擒,不僅持續對海思的投入,不讓設計能力被對方拉開差距。

在晶片領域,也在佈局整個產業鏈,但終究華為在該領域算是個後來者,想要看到國產華為芯,還得仰仗國內眾多深耕該領域的企業,比如上海微電子。

讓人慶幸的是,根據外媒報道,華為芯終見曙光,因為上海微電子將會推出新一代國產光刻機。

據悉該裝置相當於ASML的DUV光刻機,也是沉浸式的的,而且下線量產時間也有了訊息,就在今年的年底,最遲也是在明年的年初。

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除此之外,該新一代光刻機的光源技術也和ASML DUV光刻機一致,也就是說它也能完成生產製造28nm-10之間晶片的工作。更重要的是,

DUV光刻機曾在臺積電的手上,利用過程曝光,完成過製造7nm晶片的壯舉,反言之上海微電子的新一代光刻機的裝置至少也滿足了基本要求。

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院士的表態讓人心安

既然上海微電子的新一代光刻機裝置呼之欲出,那華為國產芯還需要等上多久呢?

對此,院士的表態讓人心安,他給出了相應的時間表,大概是在一到兩年的時間。換種方式理解,當此次的新一代光刻機下線後,

大概一到兩年的時間就可以組建純國產的晶片生產線,屆時也就能看到國產華為芯。

不過我們還是得有一個清醒的認知,這並不意味著短期之內國產華為“高階芯”就能面世,裝置上的實現國產化只是突破的第一步,況且目前製造“高階芯”的EUV光刻機和DUV光刻機還是有很大區別的。

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但不管怎樣,邁出了第一步,才有接下來的每一步,眾志成城之下,何愁大事不成?相信14nm乃至10nm以下的國產晶片生產線,也不會等上太久,您說呢?

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