Mini LED商用顯示屏通用技術規範團體標準的第三部分，對Mini LED、Mini LED顯示模組、Mini LED商用顯示屏等11個關鍵術語進行了規定，並作出如下定義：
3.1: Mini LED
晶片尺寸介於50-200μm之間構成的LED器件。
3.2: Mini LED顯示模組 Mini LED display module
由Mini LED畫素陣列、驅動電路組成且畫素中心間距為0.3-1.5mm的單元。
3.3: Mini LED顯示模組 Mini LED display assembly
由若干個Mini LED顯示模組、控制電路、電源轉換器以及相應的結構件構成的一個獨立的單元。
3.4: Mini LED顯示屏 Mini LED display
由若干個Mini LED顯示模組拼接成的Mini LED屏體。
3.5: Mini LED附著力 Mini LED adhesion force
附著在屏體上的Mini LED的防碰撞能力，以Mini LED承受的推力表示。
3.6" 墨色一致性 Dark color uniformity
在黑屏狀態下屏體表面所有結構材料顏色的一致性。
3.7: Mini LED顯示屏亮度視角 Mini LED display luminance view angle
觀察方向的亮度降到顯示屏法線方向亮度三分之一時，同一平面兩個觀察方向與法線方向所成的夾角之和；分 水平亮度視角和垂直亮度視角。
3.8: 正裝顯示屏 Positive chip display
畫素點由垂直紅光LED晶片和正裝藍綠LED晶片組成的Mini LED顯示屏。
3.9: 混裝顯示屏 Multiple chip display
畫素點由垂直紅光LED晶片和倒裝藍綠LED晶片組成的Mini LED顯示屏。
3.10: 倒裝顯示屏 Flip chip display
畫素點由倒裝紅藍綠LED晶片組成的Mini LED顯示屏。
3.11: Mini LED商用顯示屏 Mini LED commercial display
具備更小畫素間距、實現高畫質晰度、高可靠性、高介面相容性且易於安裝維護的Mini LED顯示屏。
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