沒有工廠願意代工，沒用螢幕供應商，沒有旗艦處理器晶片，系統點不亮手機，金山力邀雷軍迴歸金山……這是初代小米手機發布前夕面臨的局面。小米是如何破局？對後來的創業者能有什麼啟示？
代工廠：
2011年2月的一個上午，劉德代表小米公司前往南京英華達（英業達旗下）見張峰。此前，劉德面見的代工廠都拒絕了，因為這些代工廠很多都在做彼時的國產四天王中華聯酷的單子，做都做不來，為什麼還要和一家名不見經傳的創業公司合作呢？
當時的南京英華達自身其實也面臨著迫切轉型的問題。英華達的眼前，光輝的九年正準備結束——2001年10月與東芝公司簽署晶片購買協議，4個月後，旗下小靈通實現量產。一輛輛貨車在英華達公司門口排隊等著提貨！2005-2006年，僅憑小靈通，英華達一年淨利潤就能達到5億元以上！2009年，工信部發出通知，要求小靈通2011年退網，英華達的小靈通訂單劇烈縮減。
劉德與張峰的會面，讓小米和南京英華達，互相成就了彼此。
螢幕供應商：
因為初代小米的定位就是要全面對標iPhone的，所以就一定要聯絡上彼時iPhone的螢幕供應商——夏普。小米為了爭取一個和對方會面的機會，也是大費周章，幾經周折：雷軍先是透過金山日本分公司的負責人瀋海寅找到了夏普方面的負責人（夏普中國銷售總監陳基偉），在陳的幫助下，小米才和日本的三井商社取得聯絡。在三井財團的幫助下，小米才和夏普約好了見面時間（2011年3月24日15點）。就在3月11日下午，日本發生大地震，福島第一核電站遭到破壞（核輻射陰霾一直持續到今天）。但雷軍、林斌、劉德三人當時還是如約前往了。
最後，夏普出於對三井商社的信任和對小米創始人們按期來訪的欣賞，同意了小米的30萬塊FWVGA螢幕的訂單。
旗艦處理器晶片：
當時初代小米手機直接就訂購了當時高通最強的處理器MSM8260。想要做高通的埃爾法使用者（第一個旗艦晶片使用者），往往需要負擔更貴的價格、更多的工程資源投入。所以國產廠商都不願意做晶片首發，更不願意做旗艦手機（風險高）。當時小米訂了30萬片旗艦晶片，一片價格在50美元左右。當時其他中國企業，買的都是20-30美元左右的晶片。
雷軍：
就在雷軍準備要釋出初代小米手機的前夕，金山創始人找上門來，希望雷軍迴歸金山出任董事長一職。雷總就煎熬的考慮之後，在2011年7月12日的媒體溝通會上，表示自己將同時擔任金山董事長和操盤小米。
在“找代工廠”上，我看到了小米的堅持和幸運。在“找螢幕供應商”上，我看到了小米擁有冒險的精神。在“堅持採用旗艦處理器”上，我看到了小米想要打造好產品的志氣。在“同時兼任金山董事長”上，我看到了小米創始人雷軍的擔當。
