製造業是國民經濟的主體，隨著中國製造2025戰略的實施，我國正由製造大國向製造強國轉變。同時，我國正在加快人工智慧、5G、物聯網等新一代資訊科技的研發和應用，也大大提高我國製造業轉型升級的速度，推動我國經濟快速發展。
然而，雖然前景很美好，但不能否認的是，與國外發達國家相比，我國製造業仍有巨大差距。
近日，“2016年十大依賴進口的工業產品榜單”的出爐，更是反映出中國製造的短板，我國在高階製造領域還有有很長的路要走。2016年十大依賴進口的工業產品榜單中，分別是積體電路、汽車整車和零部件、儀器、儀表、初級形狀材料、顯示面板、計算機及其零部件、飛機及航空器、電子元器件、醫療產品及器械、鋼材。
從這個榜單中可以看出，我國的資訊及整合控制產品存在短板；其次是高階裝備，尤其是高階動力裝備是短板；第三，就是我國的基礎材料、基礎元器件，尤其是高階的基礎材料和基礎元器件是短板，
一、中國製造的“缺芯”之痛
我國是全球最大的半導體市場，也是全球最大的電子資訊產品製造基地，但目前國內約80%以上測試裝置市場仍由外商主導，核心技術、市場資源等競爭力相對薄弱。
據海關統計，2016年積體電路進口3425。5億塊，同比增長9。1%；進口金額2270。7億美元，同比下降1。2%。而同期中國的原油進口僅為6078億。中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍。
而今年，全球積體電路產值會達到4000億美金，中國進口會超過2500億美金。
一直以來，我國致力於加快晶片產業本土化程序，但從目前的情況來看，程序仍然緩慢。究其原因，我國晶片產業存在兩極分化情況，其中，在技術門檻較低的消費類電子市場，晶片企業基本上跟隨海外巨頭，很少能做到原創性研發和技術自主。
此外，在國產晶片市場飛速發展的情況下，必須正視的一個現象是，儘管國內晶片企業掌握的專利技術很多，但是真正的核心技術很少。
由於起步晚等多方面的原因，我國目前與世界頂尖晶片設計的差距明顯。此外，在芯片面積控制、功耗控制、處理速度等指標上，中國晶片企業與國外巨頭存在較大差距。而如果要研發完全自主創新的晶片，勢必要避開國外公司所擁有的積體電路智慧財產權，並且在短時間內完成創新的晶片設計等一系列環節，這對起步晚、投資少、研發力量薄弱的中國晶片產業而言，國產化難度極大。
二、國產替代刻不容緩
積體電路國產化不僅關乎經濟，更關乎國家安全。
積體電路產業是資訊科技產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，在我國國產晶片自給嚴重不足、國家高度重視的大背景下，積體電路產業正面臨著一個戰略性機遇，市場空間巨大。
根據規劃，到2030年，中國積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水平。目前我國積體電路產業與發達國家仍有巨大的技術差距，也意味著國產化蘊含著巨大機會。在政策利好和資金的共同推動下，半導體行業將進入黃金髮展階段。
可以相信，隨著國家政策支援力度的加大，我國積體電路行業正進入黃金髮展階段，產業發展有望實現彎道超車，並掌握新一輪半導體發展的話語權。
我國半導體產業的加快發展，將帶動原材料矽片需求提升，以及積體電路封測技術的完善，並將助力我國智慧製造產業發展，加快推進智慧中國。
