雖然說起高通大家最先想到的都是驍龍835、驍龍845這些旗艦，但是驍龍600系列其實才是最主要的出貨力量，近年來包括驍龍625、驍龍653和驍龍660在內的多款處理器在市場上取得了難以想象的成績，所以高通自然也對這一系列投入了更多精力，就拿最近的驍龍660來說，效能指標就直逼驍龍820，就差沒給它用10nm製程了，而近日，驍龍670也浮出了水面。
推特大神Roland Quant 近期放出訊息，稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機，並且透露了驍龍670的部分資訊，他表示該平臺配備了4/6GB LPDDR4X記憶體、64GB eMMC 5。1的儲存空間、WQHD 2560×1440解析度螢幕、2260萬畫素後置與1300萬畫素前置攝像頭。從中可以看到驍龍670將會支援LPDDR4X記憶體、2K屏，按照驍龍660的標準來看雙攝肯定也會支援，也已經支援UFS快閃記憶體，如果下代驍龍670只支援eMMC，有點說不過去了。
至於效能規格雖然沒有訊息，但其實比較好猜測，採用10nm製程應該是少不了的了，至於是三星LPP還是LPE，筆者更加傾向於LPE，畢竟現在LPP量產剛剛好只能滿足驍龍845和Exynos 8910的需求，而且如果驍龍670那麼強也有點過分了。架構方面可能會配備兩個Kryo 385、Kryo 280或全新自研架構的高效能核心和六個Kryo低功耗核心，GPU效能或許會達到驍龍820搭載的Adreno 530級別。
作為參考可以為大家介紹一下驍龍660的配置，目前驍龍660採用三星14nm工藝製造，整合四大四小八個Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。至於釋出時間，按照驍龍660的釋出時間來看，驍龍670可能會在2018年第一季度釋出，第二季度就會有新機首發，不出意外的話應該又是OPPO、vivo和小米之間的鬥爭，而大規模上市需要等到下半年了。
