當手機進入5nm時代，各大晶片廠家都在緊跟時代步伐，力爭在7nm-5nm市場站穩腳跟，而頭部企業有我們熟知的高通、蘋果、華為。
由於長期以來高通在高階晶片領域領先的地位，搭載高通旗艦處理器也就成了各大手機廠家的標配，這也奠定了高通在高階晶片領域第一的位置。但有時候保持第一的位置步子邁得太大，容易“翻車”，比如5nm工藝驍龍888的釋出，雖然極限效能比蘋果、華為的處理器更優秀，但高通對晶片的設計過於激進，導致該晶片容易發熱、功耗過高，而高通將該問題拋給了安卓手機廠家，當各大廠家在發熱方面下足功夫時，這給機身重量、手機成本、售價都帶來了一定的劣勢。
而作為國產晶片巨頭華為，5nm製程晶片麒麟9000的釋出，設計既保守又激進，比如採用了前一代的A77架構，並且採用了臺積電工藝，與此同時，搭載的電晶體達到了153億，比蘋果的A14還要多出30%，雖然極限效能不及驍龍888，但綜合實力卻不在驍龍888之下。由於禁令的緣故，麒麟9000晶片出貨量有限，訊息稱，華為P50系列的釋出，將搭載由三星代工的麒麟9000L晶片，這是麒麟9000的縮水版。
國產晶片巨頭崛起
然而，在這些頭部晶片企業中，我們不能忽視的還有另外一家正在快速崛起的“國產晶片巨頭”，這就是聯發科。天璣1000+系列的釋出，跑分曾一度登頂安卓手機晶片效能榜，隨著天璣1100、1200系列的釋出，聯發科正式開啟了高階之路，甚至開始在高階市場開始加速。
近日，媒體傳來訊息，聯發科將實現4nm製程工藝晶片的首發，將在2021年第四季度或2022年初開始量產，與此同時，聯發科還將同時開啟3nm產品線，和蘋果一樣採用臺積電的代工工藝，不難看出聯發科算是破門成功了，華為、高通的晶片突然變得不香了！
高通大哥地位不保？
根據業內人士爆料，OPPO、小米、三星、vivo已經接受了聯發科的高階soc訂單。這意味著聯發科已經開始大範圍蠶食高通在旗艦領域的市場份額，而未來高階晶片領域，必然將迎來一次大洗牌！
高通地位之所以會受到聯發科的威脅，不少人認為是拜驍龍888所賜，但其實很大一部分原因要歸功於美國對華為、對國產晶片的干預。
禁令生效之前，臺積電將大部分產能讓給了華為，蘋果依靠經濟實力也搶到了一部分產能，而華為向聯發科採購了上億顆晶片，這也讓臺積電的產能進入到了超負荷狀態。高通只能找三星進行代工，但三星與臺積電在代工工藝方面還是存在著一定的差距。
當然，聯發科之所以能成為手機晶片領域的一匹黑馬，這也與聯發科不斷加大研發投入，對手機行業的全新形勢的積極調整有著密切的聯絡，能夠在競爭激烈的晶片市場實現4nm製程晶片的首發，不得不說，未來手機的手機晶片市場，聯發科穩了！
