北軟失效分析趙工
半導體工程師
2022-03-27 11：27
01
MCU
2
儲存晶片
3
模擬晶片
4
電源IC
5
功率器件
6
IGBT片
7
MOSFET
8
CMOS
9
液晶晶片
10
觸控晶片
11
指紋識別晶片
12
人臉識別/虹膜
13
射頻晶片
14
WIFI晶片
15
藍芽晶片
16
NB-IoT晶片
17
RFID晶片
18
5G晶片
19
光晶片
20
光模組
21
GPS/北斗晶片
22
USB轉接晶片
23
影片轉換晶片
24
網路交換晶片
25
Type-C介面晶片
26
音訊晶片
27
鐳射核心元件
28
鐳射雷達
29
毫米波雷達
30
MMIC
31
EDA
32
TPMS
33
LED晶片
34
時鐘晶片
35
載波晶片
36
數字隔離器
37
航空航天領域嵌入式SOC
38
安全加密晶片
39
智慧卡晶片
40
AI晶片
41
智慧應用處理器SOC
42
OTT盒子主控CPU
43
無人機主控晶片
44
智慧消費機器人晶片
45
VR主控晶片
46
智慧音箱晶片
47
藍芽音箱晶片
48
智慧電視晶片
49
商顯主控
50
行車記錄儀主控晶片
51
印表機晶片
52
影片監控晶片
53
高階電容電阻
54
聯結器
55
晶振
56
感測器
57
晶片代理分銷
58
半導體生產裝置
59
矽晶圓
60
靶材
61
CMP拋光材料
62
光刻膠
63
溼電子化學品
64
電子特種氣體
65
光罩
66
晶圓加工
67
半導體封測
68
測試裝置
69
作業系統
70
移動CPU
71
計算機CPU/MPU
72
IP
73
GPU
74
ASIC
75
DSP
76
FPGA
半導體工程師
半導體經驗分享，半導體成果交流，半導體資訊釋出。半導體行業動態，半導體從業者職業規劃，晶片工程師成長曆程。
