3月24日訊息，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）闡述瞭如何透過製造、設計和交付領先產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑。在主題為“英特爾發力：以工程技術創未來”的全球直播活動上，基辛格分享了他的“IDM 2。0”願景，這是英特爾IDM模式的一項重大革新。基辛格宣佈了有關生產製造的重大擴張計劃，首先是在美國亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座工廠（晶圓廠）。他還宣佈英特爾計劃成為代工產能的主要提供商，起於美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。
基辛格表示：“我們已經設定好方向，將為英特爾開創創新和產品領先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟體、晶片和平臺、封裝到大規模製造製程技術，兼具深度和廣度的公司，致力於成為客戶信賴的下一代創新合作伙伴。IDM 2。0戰略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域，我們將利用IDM 2。0設計出最好的產品，同時用最好的方式進行生產製造。”
IDM 2。0由三部分組成，將持續驅動英特爾技術和產品領導力：
1。英特爾面向大規模製造的全球化內部工廠網路，能夠實現不斷最佳化的產品、更高經濟效益和更具韌性的供貨能力，是英特爾的關鍵競爭優勢。今天， 基辛格 重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。透過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7奈米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。在製程工藝的創新之外， 英特爾在封裝技術方面的領先性，也是一項重要的差異化因素 。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中，透過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二、定製化的產品，滿足客戶多樣性的需求。
2。擴大采用第三方代工產能。英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作，他們現已為一系列英特爾技術，從通訊、連線到圖形和晶片組進行代工生產。基辛格表示，他預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進製程技術生產一系列模組化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和資料中心部門生產核心計算產品。這將 最佳化英特爾在成本、效能、進度和供貨方面的路線圖， 帶來更高靈活性、更大產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。
3。打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（IFS）。英特爾宣佈相關計劃，成為代工產能的主要提供商，起於美國和歐洲，以滿足全球對半導體生產的巨大需求。為了實現這一願景，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格彙報。IFS事業部與其他代工服務的差異化在於，它結合了領先的製程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，並支援x86核心、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。基辛格指出，英特爾的代工計劃已經得到了業界的熱忱支援。
圖注：在錄製“英特爾發力：以工程技術創未來 ”全球直播影片中，英特爾CEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”，英特爾首個百億億次級計算GPU。在2021年3月24日的直播中，基辛格闡述瞭如何透過製造、設計和交付領先產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑。
為了加速實現英特爾IDM2。0戰略，基辛格宣佈大幅擴大英特爾的生產能力。首先計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支援，併為代工客戶提供所承諾的產能。
英特爾計劃與技術生態系統和行業夥伴共同合作，以實現IDM 2。0願景。為此，英特爾和IBM今天宣佈了一項重要的研究合作計劃，專注建立下一代邏輯晶片封裝技術。50多年來，兩家公司深度合作，共同致力於科學研究，打造世界一流的工程技術，並專注於將先進的半導體技術推向市場。這些基礎技術將幫助釋放資料潛力、提升計算能力，以創造巨大的經濟價值。
利用兩家公司位於美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，這次合作旨在面向整個生態系統加速半導體制造創新，增強美國半導體行業的競爭力，並支援美國政府的關鍵舉措。
最後，英特爾將於今年重拾其廣受歡迎的英特爾資訊科技峰會（IDF）的舉辦精神，全新推出行業活動系列Intel On。基辛格鼓勵技術愛好者和他一起，參加今年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創新（Intel Innovation）峰會活動。
