總所周知，華為的高階裝置上採用的幾乎都是自主研發的麒麟晶片，也正是因為麒麟晶片才讓華為有了與蘋果、三星等頂尖手機廠商一較高下的能力。但華為只做了晶片設計，並沒有進入重資產的晶片製造領域，所以華為自研出的晶片幾乎都是交由臺積電代工生產。
然而令人意外的是，西方多次修改規則，導致如今臺積電也不能自由出貨了，對此，餘承東也表示：沒有重資產進入晶片製造領域是一個錯誤。同時華為還對外宣佈：將全面進入晶片領域，在新材料和終端製造方面實現技術突破。近期有訊息傳出，華為正在籌建晶片生產線，這不僅僅是研發，還是自主生產製造晶片。
受西方禁令影響，目前沒有任何企業能向華為代工晶片，聯發科和高通企業也均未拿到向華為出售5G產品的許可。在這樣的情況下，華為開始在晶片領域全面提速，做出兩個大動作。第一：華為海思向全球招聘晶片類博士，主要涉及晶片設計、架構研發等等崗位。從招聘資訊我們可以知道，在晶片上，華為正在全力突破晶片架構、新材料技術等。畢竟，設計是海思的強項肯定不能落下，而新材料不會設計到美國技術，突破起來也就相對容易一些。
第二：據訊息稱，華為正在武漢籌建晶圓加工廠，預計在2022年分階段投產。其實，國內院士早有預言，新一代光刻機下線後，兩年之內我國就能建成國產化的28奈米晶片生產線。華為在加速，國產晶片產業同樣在加速。據訊息稱，28奈米晶片預計將在今年年底實現量產，14奈米晶片預計在明年年底實現量產，即使是在光刻機等方面，國內廠商也不斷有新技術突破。
不論是華為自建晶片產業鏈，還是等待國產晶片量產，對於華為而言，都能夠解決部分問題。畢竟，14奈米晶片已經能夠解決除手機外大部分產品的使用了。
