在美國的制裁下,華為還能走多遠(1)
基於這一點,美國死死的卡住華為晶片上游的IP核、EDA軟體和下游的製造...
基於這一點,美國死死的卡住華為晶片上游的IP核、EDA軟體和下游的製造...
EDA- 晶片設計上游工具EDA是積體電路產業領域內屬於“小而精”的產業鏈環節,是電子設計領域的“剛需”型生產工具,也是半導體行業最上游的“桂冠”...
EDA- 晶片設計上游工具EDA是積體電路產業領域內屬於“小而精”的產業鏈環節,是電子設計領域的“剛需”型生產工具,也是半導體行業最上游的“桂冠”...
在國內與相關方面科技競爭常態化的大背景下,中國半導體產業必須要抓住機會,掌握更多的話語權和主動權,國產晶片才能夠未來可期...
目前公司已經擁有製造類EDA技術、設計類EDA技術、半導體器件特性測試技術三大類核心技術及其對應的近二十項細分產品和服務...
很多人覺得中國芯崛起的慢可能就是光刻機這個問題,但其實並不是,諸如電化學沉積、晶圓檢測和設計軟體等等都被老美卡住,在我們想著以成熟工藝為突破點的時候,臺積電又過來橫插一腳,這使得國內半導體的崛起再添變數,然而有什麼困難我們就去解決什麼困難,...
任正非的呼籲是對的值得一提的是,國內對EDA軟體重視程度的加深,也印證了華為任正非的呼籲是對的,國產晶片的崛起不止要攻克技術和裝置,還要加強軟體方面的研發...
因此,華為麒麟晶片想要完全實現自主化,EDA軟體也是一個繞不開的難題...
晶片從設計到製造的過程極為複雜,從沙子中提取出矽,製成矽錠,矽錠切成矽晶圓片,然後交給晶片代工廠生產製造晶片...
在半導體產業,中國落後最大的不是晶片設計,是工具(設計軟體,光刻機,applied materials公司的幾乎全套), 工藝和材料...
很顯然,從EDA軟體到晶片製造,從華為到所有中國晶片公司,他們這次的目的就是為了鎖死中國晶片公司14nm及以下製程...
晶片加工的封鎖晶片設計出來還需要製作出來才是真實的,目前,全國最大的最先進的晶片代加工商是臺積電,目前臺積電主要為我們加工5納悶和7奈米的晶片技術,華為高階手機都是使用的此晶片,但是作為代加工的臺積電也在使用美國兩家公司的產品,美國威脅說如...
包括目前用於5nm晶片生產的DUV(極紫外光刻)技術以及EUV(遠紫外光刻)技術都將被限制提供給國內的企業,甚至是用於晶片設計的EDA軟體也將列入實體清單,凡是超過14nm的晶片技術都必須在經過美國許可後才能夠出售...
據國外媒體報道的訊息:在致美國商務部部長Gina Raimondo 的信件中提到兩個“必需許可”,【針對向中國華為出售使用美國技術在海外生產的半導體相關裝置與技術,都必需獲得美國政府許可的規定...
Synopsys、Cadence和Mentor三大美企在全球市場的份額佔比超過60%,甚至可以說,業內絕大部分晶片設計公司都會選擇三大巨頭生產的EDA工具...
晶片代工由於被列入實體清單,意味著限制了其獲得屬於美國出口管理條例(EAR)的專案和技術的能力...