高通創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，33，000多名員工遍佈全球。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌。
今天高通在香港羈絆新品釋出會，除了推出全新的驍龍636處理器外，高通還發布了全球首款5G基帶晶片X50。高通介紹，此次5G資料連線演示在位於聖迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。透過利用數個100MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，並且在28GHz毫米波頻段上演示了資料連線。官方表示，5G基帶、射頻、網路還需要1~2年的除錯時間，預計搭載高通通訊技術的5G手機將在2019年上半年登場。但是新的基帶出來必然帶來一些缺憾給我們，截止目前5G規範尚未定案，X50僅支援28GHz mmWave毫米波，韓國、美國運營商計劃採納，而華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz。
新事物的出現必然會有一些缺點等待處理，但現在技術發展日新月異，真可謂是發展迅速，我相信高通會很快的解決缺憾，更早將5G技術完善並普及開來，讓我們能夠體驗到科技的魅力，和5G給我們的生活帶來的改變。
