2020年，華為創始人任正非在訪問清華、北大時就表示：今天所遇到的困難，並不是因為我們發展方向上有什麼錯誤，而是因為國內的基礎工業很難造出旗艦晶片。
華為無法既做手機產品，又去製造晶片。這些話充分表現了任正非內心的無奈與遺憾。兩年過去，就在大家以為國內手機市場將一蹶不振的時候，Redmi以及聯發科攜手i站了出來。
Redmi品牌早在去年，憑藉著K40系列極高產品力以及價效比在銷量上實現超越iPhone 13，這出乎很多人意料。如今，K40已然進入退市階段，而新品K50系列也開啟了預熱模式。
根據目前公佈訊息來看，這次Redmi K50系列並沒有採用高通驍龍8Gen1旗艦晶片，轉而採用聯發科的天璣9000。要知道這塊晶片意義可謂重大，華為在受到打壓之後，大家都以為國產手機將會陷入沒有好晶片可用窘況時，聯發科透過兩年發奮，終於拿出了能跟高通抗衡的旗艦處理平臺，並且在處理器命名上像麒麟9000看齊。
坦白說，天璣9000處理器在架構上完全對標驍龍8Gen1，但實際體驗還是得看手機廠商調教、最佳化。目前看來，Redmi K50系列手機很有希望成為阻止蘋果iPhone獨大的種子選手。
相較上代旗艦產品，Redmi K50系列採用的是全新不鏽鋼VC系統，散熱面積為3950m㎡ ，主機板覆蓋率高達72%。此前Redmi官方也公佈了K50系列的遊戲表現：一個小時原神實測，平均幀率59fps，機身溫度46℃，Redmi+天璣這組合可以說絕了。
這下任正非應該放心了，自華為蟄伏後，以Redmi在內的國產品牌前進步伐並沒有因此停下，反而加大了研發投入，齊心協力阻止蘋果在手機市場獨大。Redmi K50系列搭載「澎湃P1」充電晶片就是個例子，領先行業的120W單電芯方案，更加先進的4：1 電荷泵，無一不碾壓iPhone手機。
除此之外，榮耀也將在17號釋出自家旗艦產品。網友甚至直言：釋出會撞車挺有看頭，趙明估計又免不了被盧偉冰鞭策了。個人覺得，雖然magic4在產品競爭力以及消費者呼聲上要明顯遜色於Redmi K50系列，但也算是為阻止蘋果獨大貢獻了一份力，你們覺得呢？
