模擬晶片的投資思考

模擬晶片投的是什麼

一、投週期

數字晶片，投的是某一科技週期的短跑冠軍；模擬晶片，投的是整個科技週期的長跑健將。

路徑依賴和創新是矛與盾的關係，一家企業在某一產品的上越成功，往往就越難擺脫該產品的束縛。

路徑依賴對企業的影響在變化速度快的科技領域尤甚，科技創新往往是具有顛覆性的，一家企業在某一型別的產品上賺的越多，也就意味著創新帶來的損失越大，因此自我革命往往面臨著文化、組織、生態各方面的阻力，再疊加企業本身技術資源稟賦的差異，最終在一個新的技術浪潮中，嶄露頭角的往往是新的玩家。

數字晶片具有典型的路徑依賴特徵。

隨著電子產品終端應用的變革，推動著以處理器為代表的數字晶片的產業變革，從PC時代的X86、移動終端和IOT時代的ARM、再到AI時代的群雄逐鹿，處理器晶片的護城河往往僅停留在屬於他自己的時代。

而模擬晶片卻能夠穿越科技浪潮的週期，如石油、電力、鋼鐵之於工業，強者衡強。

為什麼？

筆者認為，包括一個核心和兩個推動。

一個核心：數字晶片直接服務於演算法的落地。

以處理器為代表的數字晶片和應用的距離最近，應用的變革帶來的不同型別或密度的演算法，進而導致處理器晶片架構的變革，甚至在儲存領域，AI的計算需求也推動著儲存技術向推倒儲存牆的新架構進行演進。

另外，以處理器為代表的數字晶片帶來的生態系統摧枯拉朽，處理器、作業系統、應用形成的生態系統具有強大的虹吸效應，一旦有新的生態平臺逐步建立起來，吸收應用端的海量成員，會徹底顛覆前期的生態平臺。

而模擬晶片不直接服務於演算法的落地，如果說數字晶片是應用型學科的話，模擬晶片更像是基礎性學科，在電壓、電流、功率、功耗、精度等較為固定的電路引數實現技術路徑的穩定衍進。

兩個推動：

一是EDA工具帶來了IP核的底層創新。

數字晶片。

如果說數字晶片的設計和生產類似於一個流水線型的裝配式房屋建設，如武漢的方倉醫院，團隊大規模，流水線作戰，追求產品的上市時間視窗，可以透過豐富的設計模組、高效的EDA軟體模擬、標準化的工藝平臺，短時間產出一款講究高密度計算能力的數字晶片。從軟硬體封閉的X86，到相容幷包的ARM和更加開放的MIPS、RISC-V。EDA工具的發展給底層IP核的模式創新帶來了大展拳腳的空間，基於底層IP核帶來整個設計架構的創新。

模擬晶片。

更像是需要設計師和工匠花時間聯手打磨的一款款流傳幾世的實木傢俱，需要設計師具有豐富的經驗積累，可意會而難以言傳的know-how，設計工程師和工藝工程師的緊密溝通配合。EDA工具對模擬晶片的設計和模擬所能起到的作用都極為有限，模擬晶片的設計核心還是依賴於人工經驗。

二是Febless推動著數字晶片聚焦於設計創新。

數字晶片的迭代在於做得更多。

數字晶片需要不斷透過更加先進的工藝以用更低的成本來實現數字訊號的運算處理，產品強調的是運算速度與成本比，因此目前的大量數字晶片廠商（儲存除外）分化為Fabless的模式。Febless模式讓數字晶片廠商能夠集中精力在晶片設計本身，摩爾定律帶來的晶片的每一代的迭代創造了晶片設計的迭代創新視窗，以更加快速的反應速度響應市場的數字訊號運算需求。

模擬晶片的迭代在於做得更好。

模擬晶片不追逐摩爾定律，除了尺寸、功耗、成本的產品關鍵目標，模擬晶片還需要在高信噪比、低失真、高可靠性和穩定性等其他各種引數中取得平衡，更加先進的工藝帶來製程的縮小反而可能導致模擬晶片效能的降低，企業對IDM存在著顯著的模式依賴特徵，主流的模擬晶片廠商基本不存在Febless的模式（少量Febless細分龍頭也有很強的COT能力）。

（二）投模式

數字晶片，投的是單品爆款。模擬晶片，投的是產品目錄。

模擬晶片具有典型的多品種特徵，就德州儀器的產品品類就有10萬種，活躍產品也有4萬種，而數字晶片廠商英特爾的產品僅有幾千種，如果說某款數字晶片的國產替代是在主戰場，模擬晶片的替代更類似於游擊戰，戰鬥據點多，不需要規模化軍隊和重灌武器。

1.產品目錄的價格競爭策略

國際主流的模擬晶片企業一般具有電源、訊號鏈、射頻、功率領域至少兩三種產品線，每一個產品線具有豐富的產品型號。

目前國內大量企業基本對標國際大廠中市場需求大的產品，設計定位於Pin to Pin，市場定位於替代型市場。

如德州儀器作為典型的產品目錄公司，企業的BU對產品的價格具有較大的話語權，因此在帶頭大哥的牆角下挖的太深，可能直接面臨的是帶頭大哥犧牲一兩款產品，將價格血戰到底，甚至將智慧財產權的潛在衝突作為反擊武器。

2.產品目錄的使用者虹吸效應

模擬晶片的應用型別數量多、型號需求多、價格不敏感的特點，同一家企業的晶片相容性好，能夠形成典型解決方案等特點帶來了模擬晶片的一站式的採購需求。

更方便。

模擬晶片具有多型別的特點，且一個解決方案中基本都難以避免各種模擬晶片的直接應用，產品目錄公司可以直接提供各典型應用的整體模擬晶片解決方案，再加上模擬晶片的單價對整體方案成本的敏感度較低，因此一站式的模擬晶片採購是更加方便高效的採購選擇。

更高效。

由於模擬晶片的產品效能判斷非常依賴於實際的方案應用，不同的方案帶來的元器件之間的銜接匹配度，即便基本引數一致，細分引數對晶片的互動也可能會產生較大影響，從而導致晶片實際應用的噪聲、精度等效能和可靠性的差異。而產品目錄公司從產品設計和選型方面能夠提供更加完善的解決方案。另外產品目錄公司具有提供模擬晶片套片的能力，套片的生命和供貨週期的一致性，整體價格具有較大的優勢。對模擬晶片的成套銷售可以提供系統性的晶片解決方案，FAE在提供方案級的晶片支援時，由於對一家晶片公司的晶片的效能更加熟悉，各晶片達成的方案更加平衡，且可以儘量規避出現問題各家晶片廠商扯皮的情況，因此一站式的晶片採購具有較大的優勢。

模擬晶片投資的市場機會

一、總體市場規模

根據WSTS的資料顯示，2018年全球模擬晶片市場規模為588億美元，中國模擬市場佔全球份額約為60%左右，國內模擬晶片的市場需求約為353億美元。根據賽迪諮詢的資料顯示，2018年模擬晶片的自給率僅17%，且目前國內電源晶片和訊號鏈龍頭矽力傑和聖邦微2019年的營收僅約25億元和8億元的收入，相比國際龍頭依舊有非常大的追趕空間。

水大且魚蝦密度低，且國產替代的巨輪一旦起航很難調轉方向，給國內模擬晶片帶來了非常好的市場環境。

二、細分賽道機會

模擬晶片寬闊的賽道，給予了國內模擬晶片企業廣闊的創業和生存空間。

國內的模擬晶片創業企業，即便不扎堆，將德州儀器的一款款產品大家分一分，逐一替代完都能做很久的時間。雖然每個賽道的擁擠程度和市場空間有顯著區別，但對於初創公司來說，大部分賽道目前來看都還是有淘金空間，尤其是那些人跡罕見的高階賽道。如，據麥姆斯諮詢資料顯示，濾波器作為射頻前端中最大的板塊，2020年市場規模將達130億美元。而只要實現10%的國產替代率，就能成就一個銷售額10億美元以上級別的公司。

不同市場的投資邏輯

根據應用廠商的訴求和對替代晶片的要求不同，將國產替代市場分為供應鏈安全替代市場和其他市場，

模擬晶片的創業賽道也包括國產空白稀缺的賽道和國產競爭的賽道。

目前國產空白替代的直接需求在於頭部的整機廠商，但頭部廠商的應用會推動其他整機廠商的後期應用。

一、國產市場稀缺空白替代型的投資邏輯

（一）企業和市場情況

目前模擬晶片大量產品還處於國產稀缺空白狀態，該部分晶片市場的主要企業包括：

1。國內還是空白，有部分企業正在研發或者具備研發基礎；

2。有部分企業已有樣品或者實現小規模使用，但產品效能、質量相比國外廠商還有差距。

該型別產品的主要市場需求還是來源於供應鏈安全的替代型市場。

雖然目前中美關係對晶片供應鏈安全的考驗日趨嚴峻，但由於中小廠商短期看受到的直接打擊可能性較小，且企業業務本身的規模和業績水平也難以支撐其顧及潛在的供應鏈威脅因素，因此目前對國產晶片的主要需求還是來源於頭部廠商的直接需求，尤其是列入美國實體名單的企業、大型的央企國企、部分民營龍頭企業。該需求端的典型特徵包括：

1。客戶基本都是大型企業，單品採購量相對較大，推廣成本低。

2。對產品效能品質的敏感度低，不會吹毛求疵。

3。由於效能的短板效應強，相比成本，對效能的敏感度更高。

4。有意願和晶片企業陪跑，逐步迭代產品效能和質量。

供應鏈安全替代的邏輯。

一是資源效率最高，

供應鏈安全的市場需求顯著提高了資源匯聚效率，應用企業願意開放內部的市場、技術方案資源，協調各供應鏈條，甚至派出自身的工程師配合晶片的研發，進而顯著提高晶片產品的研發應用效率。

二是先發優勢明顯，

在最短的時間內能夠量產和國外差距最小產品公司的企業能夠迅速佔據國內主要市場需求，且隨著終端廠商的使用驗證，反饋迭代，逐步提升產品品質，短時間實現市場、技術、品牌、資金的良性迴圈。

少數廠商吃螃蟹→產品陪跑最佳化→效能品質逼近國際水平（逐步形成技術壁壘）→其他大型企業跟進→產品系列化(逐步形成產品目錄壁壘)→批次推廣應用→工藝訂製化或自主化（逐步形成工藝壁壘）

（二）投資邏輯思考

國產替代的投資邏輯是投時間和投第一名。

樂觀面。

能拿到客戶資源最多的，和客戶繫結程度越高的，原先團隊技術產品積累最雄厚，或者開發階段最成熟的企業往往在供應鏈安全替代市場的短跑賽道中具有更大的贏面。企業一旦能跑出來，能夠獲得遠高於產業平均的增長速度，是很好的投資機會。

謹慎面。

但投資該類企業也蘊藏著巨大的風險，在晶片未實現應用前，國產替代廠商一般不會只押寶一家企業，大都是多路開花，但最終只會選擇一家作為主要供應商。但由於一般國產空白的晶片開發難度高，需要投入很大的開發資源和資金，一旦沒能跑出來，企業一般會大傷元氣。

二、國產競爭市場投資邏輯

（一）企業和市場情況

1.國內模擬晶片廠商優勢

（1）更加便宜的價格

國內的模擬晶片企業由於出貨量小，基本都還是代工的模式，從規模效應和商業模式來說，其本身在成本端是佔劣勢的。國產晶片能賣的更便宜，主要包括價格端和成本端兩方面的因素。

①價格端

典型是犧牲毛利的打法，中國人做生意主要靠扎堆，競爭主要靠降價的特性也在進入門檻低的模擬晶片市場領域發揮得淋漓盡致，一些低端市場的模擬類晶片企業（尤其是電源管理晶片企業）的整體毛利率能夠低於30%。

該型別的企業將產品的核心競爭力定義為價格“很便宜”，企業的現金流對銷售價格、上游供應鏈成本、銷售週期的敏感度都很高，且出貨量不達到億元的級別或暢通的股權融資渠道，其很難有持續的研發資金支援，產品線也往往僅能在同一個系列中進行型號的緩慢補充，且在品牌渠道方面也難進階，容易陷於低端的紅海市場的價格戰的泥潭裡進退兩難。

②成本端

中國人在喜歡扎堆價格競爭的同時，中國人對供應鏈管理的精打細算能力也是不可忽視的，我們可以看到我們的快遞送餐、家電的成本在碾壓歐美的背後，除了基本生產要素成本的差距，供應鏈管理對成本追求的精益求精也是核心的要素，對於產品成本的最佳化幾乎是根植於國內各行各業的核心思維。

我們可以看到目前上市的模擬晶片企業，有不少產品仍然在競爭激烈的低端市場，但整體毛利率水平都能高於40%，成本的最佳化也做出了很大的貢獻。國內晶片企業的成本最佳化主要包括：

一是晶片設計的成本最佳化，

包括效能和成本的平衡，Mask Layer、線寬的持續最佳化。

二是代工服務的成本最佳化，

包括選擇低價格的代工廠商，輸出COT能力。

三是原材料成本的最佳化，

選擇低成本材料型別，選擇國產化材料。

四是校準、封測環節的自主化，

由於校準、封測在模擬晶片中的成本較高，且部分晶片由特殊封裝的需求，不少模擬晶片廠商自建校準、封測環節以減少和IDM企業的成本差異。

五是供應鏈條的差異化競爭策略，

企業在校準、測試減少工序環節，甚至直接省去，放棄產品的可靠性追求，直接定位於低端市場，放棄產品的可靠性追求。

（2）更貼身的技術服務

國內晶片企業由於地理位置更加靠近國內終端廠商，在管理模式、服務策略上也能更加靈活的相應應用廠商需求，因此其一般能夠提供效率更高、更接地氣的技術服務。

在技術服務優勢的背景下，也看到不少國產廠商的FAE能夠支援的客戶相比國際大廠要少得多，國內廠商的FAE相比國際大廠要繁忙的多。國內廠商的FAE提供的支援更像是整個專案的技術支援，除了提供晶片，同時也要深入整個解決方案。這裡面的主要原因包括：

一是國產晶片廠商對應用廠商技術開發的基礎支援工作做得還不夠理想，

我們可以看到很多晶片廠商的datasheet等文件做得不夠完善，導致文件不行人來補。

二是國產晶片替代的同時帶來的整體解決方案的更新，

晶片廠商同時提供解決方案的支援，是降低應用廠商更新解決方案阻力的有效手段。

（3）長尾市場的供貨機會

國外模擬晶片大廠產品的供應短缺，一方面提高了產品供應的企業門檻，一方面延長了產品交期。

小企業追求更低的供應門檻，更加穩定的供貨週期，大企業追求更短的交貨週期，產品缺貨週期帶來的供不應求或者國際大廠不願顧及的長尾市場也給國內模擬晶片企業帶來了生存空間。

（4）創新帶來的綜合性的產品效能提升

國內模擬晶片的創新主要分為集中在訊號、感測等原理性技術方向的創新；透過供應鏈的材料、工藝、校準、封測實現的創新；整合化、智慧化的功能創新。

原理性技術和供應鏈的創新國內有少數企業做得很不錯，但整體水平相比國際廠商仍有很大的差距，國內做得有比較優勢的主要還是集中在功能性的創新。這和我國的科學研發體系、產業思維、產業結構、技術積累都有很大的關係。

下面重點說說功能性的創新。

目前功能性的創新的關鍵詞主要還是集中在透過提高模擬晶片整合度（少量智慧化）來進行晶片訂製化，即有明確的需求，再訂製產品的階段。

一個是伴隨著國內數字晶片的快速發展和壯大，催生了國內的數字晶片廠商對模擬套片的需求。一個是系統廠商基於節約成本、更加簡單的解決方案，更高的可靠性，難以複製的硬體系統等方面的考慮，也會有訂製模擬晶片的直接需求。整合訂製化的產業需求近兩年發展較為迅速，主要原因包括：

推力方面。

前期訂製化模擬晶片市場主要集中在國際廠商，但隨著國內廠商對供應鏈安全和系統隱私對國外廠商信任度的下降，國內模擬工程師綜合水平的逐步提高和服務支援的逐步完善和系統廠商自身成長的整體解決方案的能力的提高，催生了國內的訂製化模擬晶片的國產晶片需求。

拉力方面。一是國內終端系統廠商自身的發展，

目前很多應用企業已經從前期對國外系統產品的簡單模仿（很多時候直接會抄到晶片）轉為自主研發創新的階段，出貨量逐漸放大，自我創新保護的意識逐步加強（防止國人抄襲自己的方案），整體解決方案的能力逐步提高，拉動了國產訂製化晶片的直接需求。

二是模擬晶片廠商技術能力的逐步提高，

隨著近些年國內模擬技術工程師團隊的技術能力的提高，尤其是經國際大廠培養出的優秀的具有綜合能力工程師，具備了將多顆模擬晶片進行整合的能力（系統解決方案、物理特性、控制演算法、自適應、工藝一致性等方面的深度理解）。

2.國內模擬晶片廠商短板

目前國產晶片在產品的效能、可靠性、產品序列、自主工藝方面還有較大差距。

（1）產品效能

目前有不少國內模擬晶片創業公司提供的基本效能引數在慢慢向國際大廠的產品靠攏，但是晶片的綜合技術能力還是與國際廠商有較大差距，拿電源管理晶片舉例，如國內電源管理晶片的寬壓、精度、噪聲、毛刺、功耗等方面與國際廠商的產品都還有差距。

模擬晶片的種類繁多，各類晶片和不同的應用環境下的產品效能引數具有較大的差異，在判斷國內模擬晶片引數的過程中需要透過對國際明星產品的綜合對比，實際應用情況的比較進行綜合性的判斷。

（2）可靠性

由於目前消費電子、小家電等低端市場被跑馬圈地的比較嚴重，且在通訊、工業、汽車電子市場對國產晶片日趨包容的態勢下，不少晶片廠商對通訊、工業等藍海市場的關注度也在日益提高，對晶片可靠性的要求也伴隨著有日益提高的趨勢。

目前判斷晶片可靠性的最可靠的方式還是長時間、多客戶、大批次的現場驗證，但國內大都數創業公司的大量產品還是很難有透過中高階應用市場批次驗證的機會，不少還處於在做完一個方案就很難有進展的情況。

退而求其次，也可以在生產要素方面可靠性來做輔助判斷。晶片設計端是否有冗餘設計、降額設計等可靠性設計方式；工藝和封裝端，是否選取高標準認證和口碑的成熟製造商和生產線；在測試端，是否選取進行並通過了一系列的效能和HASS、HALT等可靠性試驗，進行高比例篩選和質量一致性檢驗。

（3）產品序列

目前國內主要的模擬晶片的產品序列主要包括三種：

一是細分品種型，

如電源或訊號鏈中的某一類產品，電源有聚焦ACDC或DCDC，LDO相對百搭一些，訊號鏈有聚焦放大器、濾波器等細分產品，該類企業的典型特徵是初創團隊在該細分領域的技術或市場資源積累比較多，團隊規模不會太大，晶片批次銷售後能較快產生正向的現金流。

二是細分品型別，

主要做電源或訊號鏈中的多種產品，能夠提供較為全面的電源或訊號鏈綜合解決方案，企業在該一類的某一細分賽道具有顯著優勢。

三是綜合性模擬超市，

電源和訊號鏈全面開花，一般是訊號鏈企業做電源的配套或者企業達到一定規模將訊號鏈和電源均作為主業運營。

由於國內模擬晶片企業還處於發展的初期階段，大都為細分品種或品型別的產品序列，能夠將電源和訊號鏈都做的很好的企業比較稀缺。

（4）自主工藝

國際領先的模擬晶片企業基本全部都是IDM模式，目前也有國內領先的電源、模擬晶片廠商正在謀求或者已經佈局IDM的模式，

想要做出高質量、產品型號豐富、穩定供貨、低成本的模擬晶片以直接和國際廠商競爭，似乎繞不開IDM的模式

，主要原因包括：

一是代工工藝難以滿足模擬晶片的工藝協同需求。

前期設計環節，由於模擬晶片產品技術和工藝技術密切相關，在設計環節需要晶片設計人員工程師直接參與到工藝的除錯。後期最佳化環節，模擬晶片難以透過EDA模擬工具在設計環節即可保證產品的品質，很多動態引數需要在產品的實際應用環節中才能驗證。因此模擬晶片需要根據應用廠商的使用反饋，透過設計與工藝的同步迭代，逐步最佳化模擬晶片的質量品質。

二是代工企業難以對模擬晶片訂製化開發工藝。

代工企業一般追求高容裕度的工藝平臺，以透過廣泛多樣的代工訂單來分攤成本支出，而模擬晶片具有少量多樣的特徵，代工企業難以承受新開發的工藝平臺無法實現大規模產能而面臨的風險，因此代工企業為模擬晶片開發新工藝平臺的難度極大。

三是代工產能難以滿足系列化的模擬晶片產品需求。

目前國內模擬晶片設計公司由於缺乏多樣化的代工工藝而難以形成產品系列的多樣化。

2.投資思考

綜合上述國內模擬晶片企業和市場的特點，國內模擬晶片企業的長板主要包括成本控制、技術服務、供貨管理、產品創新能力幾個方面，短板主要包括產品效能、品質、產品序列、工藝資源幾個方面。考慮一個模擬企業的投資價值，

可以考慮以在長板的加強中找機會，在短板的完善中謀發展的思路作為著力點。

企業的長板核心在於能讓模擬晶片企業生存下來，逐步補充的短板讓企業具備國際競爭的能力。

另外，具備晶片創業經歷、具備大企業管理經驗、技術背景深厚且不執著接地氣的創業者也是值得關注的投資物件，團隊是one，one is all。

模擬晶片企業的估值和退出路徑

一、估值

（一）模擬晶片市場空間的天花板

數字晶片單一產品的市場空間大、變化快，因此較難作為估值的參考系。但是模擬晶片領域有不少賽道的市場天花板是非常低的，有一些領域甚至僅有億級的市場規模，市場空間對估值邊界有很大的指導作用，尤其是排除估值錯誤選項的作用。

（二）模擬晶片市場份額

根據IC Insight的資料顯示，2020年全球排名前十的模擬晶片廠商的市佔率為67%，其中德州儀器的市場份額最高為19%，雖然各家公司在細分產品的優勢不同，存在部分晶片廠商在某一領域市佔率較高的情況，但整體來說模擬晶片廠商在單一產品線的市佔率是要低於數字晶片廠商的。

另外，目前模擬晶片的集中度很大程度依賴於持續的大規模併購整合，市場份額的提升需要大量的資本性支出，股東權益的稀釋作為代價。

還有，需要動態的看到未來的市場格局，中國出第一個吃螃蟹的企業是困難的，但是後續其他企業複製領頭羊的效率是很高的，因此前有歐美大廠的護城河，後有國內其他廠商的追兵，對短期高速增長和後續持續保持或者提升的市佔率估值假設需要更加冷靜的思考。

（三）關注毛利率變動的槓桿效應

由於目前國內模擬晶片企業的整體毛利率還較低，很多企業主要靠銷量推動公司權益的提升，高收入低毛利的情況下，毛利率的波動對企業利潤或自由現金流都存在著較大的影響。

即便國內尚未充分競爭的細分賽道整體毛利率相對高一些，但後期毛利率的持續下降也基本是國內半導體產業難以迴避的規律。

（四）企業犯錯的估值成本

目前國內走出來的具備一定規模的晶片企業很多前期都走過彎路，能過熬過困境持續的生存下來再謀求快速發展是不少晶片創業的常規路徑，尤其是首次創業的技術背景團隊，在市場需求的理解、產品定位和產品上市節奏把握、市場渠道的建設、內部團隊的管理和合夥人的穩定合作方面可能都會面臨多多少少的考驗，這些不確定性也需要在估值中進行合理的體現。

（五）國內晶片上市公司估值泡沫

1995年初至2000年高峰，納斯達克漲幅約6倍，其中每年有約200家科技公司IPO，泡沫破滅後指數下跌至78%，2002年前期上市的公司有一半消失，截至2019年底，1999年-2001年間上市的899家科技公司中，只有61家仍然存續，存續率僅6。8%。

目前國內科創板為代表的晶片企業的整體估值幾年後下調的機率是很大的，部分質量不高的晶片企業在低成交量和估值的影響下，退市的機率也需要考慮。

二、退出

如果說去年模擬晶片的創業公司和投資人談的最高頻詞彙是“國產替代”，那麼今年的“IPO”的關鍵詞有過之而無不及，不少營收規模千萬級的晶片設計企業已經開始準備IPO，創業者、投資人、券商對IPO的熱情和信心持續高漲。

（一）IPO未必是最優選的退出路徑

一是上市門檻是否能夠持續寬鬆，

可能發生的企業黑天鵝事件、短期大幅回撥的估值等情況，都可能給未來科創板、創業板的監管風向帶來影響。

二是市場熱情是否能夠持續，

隨著科創板從講故事、講政策逐步切換到講業績，從市夢率逐步切換到市盈率，市場估值和成交量可能出現的大幅回撥，導致投資者賣不出價、沒有流動性的情況也需要做冷靜思考。

三是上市和企業業務沒有強關係，

甚至企業上市後能否生存下來也需要進行底線思維的考量。