在2022年上半年，天璣系列的旗艦級晶片因為不錯的效能釋放和功耗體驗，獲得了不少消費者的認可，而聯發科天璣系列的下一款旗艦級晶片能不能延續這個表現成為了不少消費者的關注點。
今日，據數碼博主@數碼閒聊站 爆料，聯發科天璣系列下一款旗艦晶片的名稱為天璣9200，預計將在11月釋出。
該博主還表示，從供應鏈渠道看，天璣9200新機包括vivo X系列兩款，OPPO Find X系列一款，某電競遊戲品牌還有一款。
此外，數碼博主@i冰宇宙 稱，按照慣例，天璣9200晶片預計採用X3大核CPU，採用ARM最新的G715 GPU，將有不小的提升。效能方面，目前來看搭載天璣DX2晶片工程機跑分小勝高通驍龍8Gen2。
而據此前訊息，聯發科天璣系列晶片的主要競爭對手高通驍龍預計在11月15-17日的高通驍龍峰會上釋出新晶片。
據博主@數碼閒聊站 此前爆料，驍龍8Gen2將會採用採用“1+2+2+3”的架構方案，其中有一個Cortex-X3超大核、2個Cortex-A720大核、2個Cortex-A710大核，以及3個A510能效核心。GPU從Adreno 730升級為Adreno 740，據說有著更強的效能釋放。
而基帶方面則會採用下一代驍龍5G調變解調器驍龍X70，根據官方介紹驍龍X70支援10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。
除此之外，據爆料本次驍龍技術峰會上還會有其他的產品，外界預測可能會有針對掌機產品打造的Snapdragon G3x Gen 1處理器後繼產品，以及針對膝上型電腦產品打造的新處理器等，都比較令使用者期待。
據悉，此次兩款旗艦晶片都選擇在11月釋出，而並非之前的12月份以後釋出，據不少媒體分析，這可能與中國智慧手機市場有關，中國智慧手機通常在春節期間銷量大增。
因此，許多中國廠商希望能夠在此之前推出旗艦手機裝置，並且有充足的時間來獲得晶片的交付。
