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一、消費電子高景氣度的時代到來
隨著5G的到來，消費者對電子產品的要求越來越高，手機方面已經不在滿足於接打電話、影片傳輸、資訊收發和單純的上網娛樂。對手機的要求也就越來越高，從蘋果手機誕生到現在的功能不斷創新就很能說明情況。
於是消費電子概念就順應時代出現了，“電子+”TWS 耳機、智慧手錶、智慧穿戴、智慧音箱、智慧汽車均是“電子+”趨勢的體現。
接下來展望作為 5G 創新週期開端的 2020 年：天線、射頻、半導體、可穿戴、光學和摺疊屏是主要升級方向，作為下一代通訊升級方向的 VR/AR 有望複製 TWS 興起歷程，成為手機外設的另一塊屏。
二、從產業鏈的角度分析，配套廠商得龍頭者得天下：
根據 IDC資料，19年前三季度全球前五大手機品牌市佔率合計為 69。9%（2018 年 67。5%），其中華為、OPPO、小米合計市佔率達到 35。7%（2018 年 31。4%）。
國內相關配套企業的營收主要是仰仗這些大的手機廠商提供，因此挖掘手機巨頭的產品供應鏈，從中找到細分行業的頭部公司，就是接下來在消費電子浪潮中的最主要機會。
三、蘋果各產業鏈及相關上市公司大全：
2019 年中國三地廠商供貨合計佔比達到 43。5%，蘋果供應鏈對中國廠商依賴加深。
中國廠商不僅在蘋果供應鏈中數目有所增加，同時核心供應商數目也在逐年提升。
在蘋果公佈的 200家主力供應商中，中國大陸/中國臺灣供應商 2017-2019 年分別為 20/42 家、31/45 家、41/46家，佔比分別為 10。0%/21。0%、15。5%/22。5%、20。5%/23。0%，2019 年中國大陸香港臺灣三地供應商佔比合計達到 43。5%。
此外，在蘋果核心供應商中，中國廠商數目也在逐步增多：從 2015 年 33 家核心供應商中擁有 30 家增長到 2019 年 59 家核心供應商中擁有52 家。
蘋果產業鏈中中國九家主流供應商（瑞聲科技、歌爾股份、德賽電池、信維通訊、立訊精密、藍思科技、安潔科技、歐菲光、水晶光電）
四、華為各產業鏈及相關上市公司大全：
華為供應鏈中國外廠商佔據重要地位，尤其是晶片模組。
華為核心供應商總共 92 家，中國大陸廠商 22 家，中國臺灣廠商 10 家，國外廠商共有 60 家，佔據 65。22%，其中美國廠商 33 家，日本廠商 11 家。
在晶片模組，華為對國外供應商依賴度較高，恩智浦控制NFC 晶片，賽靈思控制 FPGA 晶片等。高階邏輯晶片、儲存晶片、高速模擬晶片等國產化率較低，短期內難以突破。
五、各供貨細分行業梳理：
天線：
以 FPC、LDS 等多種方式在手機內部應用的前提已經具備，造成智慧手機天線產業的市場擴容、訂單增長。未來MIMO 天線將成為 5G 標配，LCP/MPI 在 5G 高階機中開始滲透。行業公司主要有碩貝德、信維通訊。
LDS 天線的平均單機成本較傳統 FPC 天線更高，在 2016 年的滲透率仍遠低於 FPC。據統計，在 4G 時代用 LDS 工藝實現手機天線的平均單機成本在 5-6 元，而 FPC工藝的平均單機成本僅 1-2 元，因此在 2016 年 FPC 天線依然佔據 70%以上的手機天線市場，LDS 僅 20%左右，衝壓成型天線佔據剩下的 10%左右。未來比例也會進行相互的轉化。
MPI 材料：
兼顧效能與成本，有望在 Sub 6GHz 頻段率先大範圍替代 PI。行業公司主要有鵬鼎控股。
射頻前端
：5G 射頻前端整合化需求迫切，毫米波頻段催生 AiP 新市場在 5G 終端有限的空間中需要採用更加整合化的方案來縮小整個射頻前端的體積。
而射頻前端（RFFE）是移動終端的射頻收發器和天線之間的功能區域，主要由功率放大器（Pa）、低噪聲放大器（LNA）、開關、雙工器、濾波器和其它被動器件組成。
產業鏈公司主要包括碩貝德（mmW 射頻前端模組）、順絡電子（片式電感、LTCC）、環旭電子（射頻前端 SiP 模組）、鵬鼎控股（類載板 SLP）、卓勝威（射頻晶片）、風華高科（片式電容、片式電阻）。
生物識別：
應用場景多元化、終端 3D 感知模組在不同應用場景滲透增加所帶來的
窄帶濾光片
需求增長。
MIM 鉸鏈式設計
是目前摺疊屏手機彎折處的主流方案。根據產業鏈調研反饋，摺疊屏手機
的開合耐受度較傳統膝上型電腦轉軸增加 10 倍以上，同時要求更加輕薄，生產精細度需
求更高，因此需要仰賴更多的 MIM 技術來製造，價格一般是傳統筆記本轉軸的 10-20 倍。
柔性屏：
在三星、LG、京東方 A、維信諾等面板大廠柔性 OLED 產能釋放的支撐下，3C 顯示正突破此前物理體積對顯示屏尺寸的限制，邁入摺疊顯示時代，針對“柔性 OLED+鉸鏈”這一趨勢性創新方向，京東方 A（柔性 OLED 國內龍頭）、精研科技（MIM轉軸國內龍頭）。
智慧穿戴：
智慧手錶蓬勃發展所驅動的 OLED 顯示觸控模組、更契合整合化需求的 SiP 封裝工藝以及可穿戴終端整機組裝行業的發展機遇，相關公司主要有長信科技（硬屏/柔性 OLED 顯示觸控模組，獨供華為 GT Watch 和小天才 Z 系列硬屏 OLED 顯示模組，以及 iWatch 柔性OLED 模組），水晶光電（光學面板供應商）、歌爾股份（整機組裝）、立訊精密（整機組裝）、環旭電子（SiP 封裝）、長電科技（SiP 封裝）。
最近連續分享了幾篇對上市公司分析的文章，其中有一些讀者發來問題提問，有說公司未來有減持風險的，有說股價不在上升通道的等。在這裡說明一下，所寫文章內容全部為透過公開資料整理而成，只是自己日常的整理日誌，並不構成任何指導和建議。
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