汽車晶片概念股彙總(收藏備用)

概念:

汽車電子晶片:是指研發、生產及銷售汽車電子晶片的上市公司股票。汽車電子晶片用於汽車上的晶片統稱車用晶片,泛指所有的電子元器件,是在矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模組。它是電子裝置中最重要的部分,承擔著運算和儲存的功能。

汽車晶片的分類:

按應用領域分:處理器(MCU、IVI)、功率半導體(IGBT)、感測器(TPMS)

汽車晶片的應用領域:

發動機控制、車身、車載娛樂系統、電池管理、車聯網、自動駕駛領域

汽車晶片產業鏈:

上游:

半導體材料:

光刻膠、濺射靶材、矽晶圓、封裝材料

半導體裝置:

單晶爐、PVD、檢測裝置、光刻機

中游:

汽車半導體:

光電器件、感測器、分立器件、IC(模擬、數字)

下游:

啟用領域

積體電路的製造:

第一:晶片設計

第二:晶圓製造

第三:封裝測試

我國晶片設計處於全球領先,被卡脖子的地方是製造,晶片能設計出來,但製造不出來,類似米國對華為的制裁,手機晶片之痛尚未離去,汽車又雪上加霜!

被列入十四五規劃之後,舉國之力發展晶片已經迫在眉睫,對於市場而言,當前科技(晶片)股的催化是汽車,而非手機,據悉,2018年中國汽車半導體市場規模為611。6億元,同比增長15。6%。2019年,汽車半導體市場規模進一步擴大超700億元。預計2021年將超1000億元。所以汽車晶片是重點。

汽車晶片概念股彙總:

比亞迪:

公告顯示:比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售,擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化應用,比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。

大唐電信:

研發的應用於新能源汽車電池管理系統的電池監測晶片,是業界首顆整合電化學阻抗頻譜監測技術設計的鋰離子電池單芯監測晶片。

新潔能:

公司長期與科研院開展合作,全力推進高階功率 MOSFET 和 IGBT 晶片及模組的研發與產業化,佈局 SiC/GaN 第三代半導體技術。

士蘭微:

目前A股公司中唯一一家8寸線已經開始量產的公司,有望於年底實現3-4萬片/月的產能目標。公司擬投資2億元建設一條汽車級功率模組的全自動封裝線,為開拓新能源汽車市場加快步伐。

華微電子:

是功率半導體器件行業首家上市公司,以生產研發功率半導體器件及功率積體電路為核心業務,企業從上游採購原材料,自主完成晶片製造、封裝、設計工作,下游面向汽車、光伏、工業、消費電子。

臺基股份:

主營業務為功率閘流體、整流管、電力半導體模組、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率元件的研發、製造、銷售及相關服務。該公司主導產品在國內連續保持年銷售量第一位,年銷售收入前三位,其中在感應加熱應用領域的市場佔有率一直保持全國第一。目前,公司功率半導體器件年產能已達180萬隻。另外值得注意的是,公司大功率IGBT已經量產,主導產品為閘流體、半導體模組,在大功率半導體器件細分領域的綜合實力、器件產能和銷售規模位居國內同業前列。

聞泰科技:

聞泰科技完成併購全球功率器件頭部廠商安世半導體,打通產業鏈的上游和中游,從而形成了從晶片設計、晶圓製造、半導體封裝測試到產業物聯網、通訊終端、膝上型電腦、IoT、汽車電子產品研發製造於一體的龐大產業佈局。

紫光國微:

9月19日,由國家科技部、工信部共同支援,國家新能源汽車技術創新中心(簡稱“國創中心”)作為國家共性技術創新平臺牽頭髮起的“中國汽車晶片產業創新戰略聯盟”(簡稱“中國汽車晶片創新聯盟”)在京正式成立。紫光集團為聯盟創始成員,旗下紫光國微(002049)、紫光展銳同時為聯盟理事單位。

大豪科技:

2019年半年報披露:大豪科技上半年參股投資上海興感半導體有限公司,該公司主營業務為半導體晶片設計、生產與銷售,其業務定位為電流感測器晶片、電流隔離器晶片及解決方案供應商。

斯達半導:

作為多個國內外知名車型平臺定點,產能逐漸釋放,疊加工控需求旺盛,市場份額不斷擴大,業績逐步改善。同時,公司作為IGBT國內龍頭企業,有望充分享受國產替代紅利。

捷捷微電:

公司擁有200多個品種的功率半導體晶片和器件產品,主要產品有應用於汽車電子的防雷擊和防靜電保護領域。

聞泰科技:

韋爾股份:

2019年公司以152億元收購豪威與思比科,進軍CMOS影象感測器,汽車影象感測器全球第二。公司今年6月份還公開發行可轉債募集資金總額不超過30億元,主要是針對豪威科技的主業高畫素影象顯示晶片的12寸晶圓測試及重構封裝,提升在汽車領域的競爭力。

華潤微:

功率 MOSFET 全國龍頭,漲價週期 IDM 模式更為受益。

三安光電:

揚傑科技:

公司基於 8 英寸的1200V IGBT 晶片及模組產品開始了風險量產,標誌著公司在高階市場取得了重要的進步。

立昂微:

公司已順利通過了國際一流汽車電子客戶博世(Bosch)和大陸集團(Continental)的VDA6。3體系認證,成為國內少數獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極體晶片供應商,開始逐漸介入汽車電子市場。由於VDA6。3T體系認證的嚴苛標準和高要求,國內汽車電子生產廠商都以透過博世(Bosch)和大陸集團(Continental)兩家企業中一家的認證為榮,一次性透過兩家企業行業標準認證,立昂微電子是國內第一家。

北京君正:

2017年末,公司推出了H。265的晶片產品,該產品具有專業的成像效果,能夠實現多重降噪,並可實現高壓縮率編碼,Smart碼流控制等效能。同時,公司的智慧分析晶片在經過一年多的市場推廣之後,也逐漸被客戶所採用。隨著公司系列產品的不斷推出,公司的晶片產品將涵蓋更多的市場應用,公司將努力擴大在影片領域的市場份額。2017年報告期內,公司完成了XBurst2CPU核的設計、最佳化和相關的驗證工作,基於Xburst2CPU的晶片產品研發完成,並進行了樣片投產。由於CPU核設計複雜度較高,樣片投產後針對投片結果,公司對Xburst2的相關技術進行了持續的最佳化完善,預計於2018年完成CPU核的相關最佳化工作,並對基於Xburst2CPU的晶片產品再次投片,該產品將面向物聯網類市場中的中高階應用。

三安光電:

公司積體電路擁有來自國內外半導體技術頂尖人才組成的高素質研發團隊,擁有高可靠度半導體制程技術,是國內較早擁有6T產線,具規模化研發、生產化合物半導體晶片能力的公司。2017年12月5日晚公告,公司擬在福建省泉州芯谷南安園區投資註冊成立一個或若干專案公司,投資總額333億元,達產後年銷售收入約270億元。產業化專案為高階氮化鎵LED襯底、外延、晶片的研發與製造產業化專案;高階砷化鎵LED外延、晶片的研發與製造產業化專案;大功率氮化鎵鐳射器的研發與製造產業化專案;光通訊器件的研發與製造產業化專案等七大專案。公司將努力打造具有國際競爭力的半導體廠商。

高德紅外:

國內唯一實現紅外晶片量產的企業;子公司軒轅智駕致力於智慧安全駕駛領域,聚焦於毫米波雷達產品、兒童遺落安全系統的開發和遠紅外產品線的最佳化和市場開拓。

依頓電子:

公司的主要產品為高精度、高密度雙層及多層印刷線路板,廣泛應用在計算機及相關裝置、電子消費品、通訊產品、汽車電子等下游行業產品上。

均勝電子:

公司是全球領先的汽車電子經營企業;公司汽車電子產品包括空調控制系統、駕駛員控制系統、感測器、電控單元。上述產品包含了大量的電子元器件,印刷線路板以及專門設計的驅動軟體,需要整合感測探測、微晶片處理和軟體邏輯運算等技術以實現產品功能,是典型的控制類電子產品。

弘信電子:

2019年年報披露:在汽車電子領域,公司與包括寧德時代在內的知名動力電池生產商開展緊密合作並進一步擴大動力電池領域客戶群體與交易金額;除此之外,公司正積極將車載業務進一步擴充套件到車載娛樂系統用FPC、車載監控系統用FPC領域。

中京電子:

中京電子元盛電子系國內最早從事FPC開發的企業之一,也是目前國內FPC行業的龍頭企業之一,在可靠性、精度要求高的鐳射讀取頭、汽車電子以及液晶顯示模組等高階市場領域,元盛電子和日、韓企業開展競爭:配套日立等日系客戶的鐳射讀取頭用單面FPC;配套香港精電的用於路虎、寶馬電路系統的高可靠性汽車電子用FPC。

巨星科技:

具有自主智慧財產權的3D鐳射雷達,2018年計劃進入規模量化生產;與Leica的技術研發合作,公司兩款Toucan系列2D、3D-16線鐳射雷達產品已於17年1月正式上市;子公司微納科技主要從事短距離傳輸晶片的研發生產,在相關市場佔有率第一位。

東軟集團:

東軟在高階輔助駕駛領域和自動駕駛領域的業務以東軟睿馳作為運營主體,現已擁有支援多路攝像頭處理的ADAS高階輔助駕駛系統、基於NXP最新自動駕駛晶片S32V的自動駕駛中央域控制器、整車基礎軟體平臺NeuSAR等系列產品;基於影象識別的視覺攝像頭業務在智慧駕駛領域有卡位優勢,是中國最大的車聯網整體解決方案提供商;與諾基亞貝爾簽署戰略合作協議,共同展示“智慧車聯”等創新解決方案。

長信科技:

車載工控領域佈局早,先發優勢明顯,牢牢佔據汽車電子風口。基於傳統車企、造車新勢力、電動化相關、車機供應商、晶片及感測器等多個維度構建的未來出行產業鏈漸漸明朗,汽車智慧化、電動化、互聯互通化使用範圍逐步擴大,汽車電子應用愈加廣泛。

富瀚微:

專注於泛安防領域,擁有IPC晶片、ISP晶片兩大產品線組合,其車規級ISP產品是營收佔比約10。3%

聖邦股份:

主營業務為模擬積體電路涉及與銷售,其中電源管理芯月可以用於汽車電子領域。

兆易創新:

NOR Flash全球第四。目前公司NOR Flash產品工藝處於行業內主流技術水平,工藝節點主要為65nm,同時全面推出55nm工藝節點產品。2020年下半年公司將在現有基礎上著力推進55nm先進工藝節點系列產品,保持中低端市場持續競爭力,加大研發力度推進大容量、高效能、高可靠性產品,提高高階產品市場佔有率,持續提高公司在NOR Flash市場競爭優勢。

徠木股份:

四維圖新:

四維圖新與方正電機簽署戰略合作協議,雙方將充分發揮在汽車動力控制領域和汽車電子晶片研發領域的專業優勢,圍繞國產汽車電子晶片領域進行深度合作,共同推動國產汽車電子技術發展與產品應用。

誠邁科技:

公司在上述移動晶片和作業系統領域耕耘多年,有著豐富的經驗和規模化的人才團隊,可以更專業的幫助汽車電子領域各層級廠商加速在智慧駕駛艙系統的升級換代。

全志科技:

2014年進入汽車晶片市場,推出車聯網中控晶片T2,在後裝車機市場取得較高的佔有率;其推出的符合車規級認證的SoC產品,已成功進入前裝市場。

蘇州固鎝:

主要從事涉及、製造、銷售各類半導體晶片、汽車電器部件等,生產的加速感測器可以用於汽車電子領域。

博通整合:

公司的ETC車規產品BK5870已正式量產,冰過的國際第三方實驗室車規級測試認證。