全球最大的合同晶片製造商臺積電（TSMC）近期釋出了創紀錄的2020第四季度收益，然而近乎瘋狂的臺積電稱，2021年將花費250億美元升級購買裝置以用於生產高階晶片。
這個數字使很多分析師感到驚訝，雖然臺積電全年收入增長目標達到兩位數。但出乎意料的資本支出遠遠超出了預期。業內人士指出，臺積電決定這麼大的資本支出部分原因是由於三星晶片製造代工業務的競爭威脅加劇。臺積電今年計劃資本支出的潛在目標是讓臺積電成為同類產品中最好的，但是這種大筆資本支出帶來巨大風險。
最近，美國晶片製造商英特爾計劃和臺積電合作生產計算機第二代圖形晶片，以幫助對抗英偉達的崛起。包括英特爾，英偉達，高通和蘋果在內的公司都依靠亞洲代工廠製造晶片。臺積電佔整個合同製造晶片市場的一半以上，其中包括先進晶片的強大市場份額。分析師表示，隨著對遠端工作的長期需求以及5G和人工智慧等新技術的廣泛採用，需求增加，預計芯片價格將在2021年回升。
你怎麼看待臺積電2021年等巨大投資？三星和臺積電誰更有實力？
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