學習手機維修第六天。
今天主要還是手工的練習，重灌晶片！昨天植好錫的晶片，今天要重新裝回板子上去，要先在顯微鏡下面對準位置，晶片的方向不能搞錯，只有唯一正確的方向，對準好位置以後，用風槍直吹3-5秒鐘，先把晶片定位，吹完風槍，夾子需要再停頓幾秒鐘。所以注意力度和時間，時間短了怕焊不上，時間長了怕把晶片給燒了。
把所有晶片都植完了，剩下重灌晶片了，維修當中常見的故障就是晶片燒壞了，需要拆掉，拿一塊新的裝上去，所以這一塊是基本功！練習的時候先拿一塊好板子出來的，先夾電，能夠開機和觸控。然後逐一把板子上的晶片拆掉，再裝回去，再夾電看開機和觸控是否正常。拆裝晶片是鍛鍊之前學習的所有手工了，拆掉以後要把焊盤清理乾淨，然後拆掉的晶片要植錫，裝晶片的時候手要穩，要注意方面，每一個晶片拆下來的時候要記清楚它的位置。第一個拆除觸控晶片，很激動，這可是好板子能夠開機的，可千萬不能玩死了！不過練習就是這個樣子，熟能生巧。
晶片重灌以後，開始夾電測試，電流表打到4我V，手機常用的電一般最高3。8到4。2左右就夠了。一般不超過5V，平板有8到9V，電流過載會把主機板燒壞。然後連結外配螢幕，第一次裝螢幕，之前沒裝過，不過就幾個座子，卡上就可以了。很簡單，怪不得有些人沒有什麼技術換換外配也能掙錢！
夾電測試，有開機電流，心也就放下來了，翻過螢幕一看，開機白蘋果出來了，OK。第一次操作成功！有了第一次的信心，又拆除除了幾塊晶片也非常順利的裝好了，新人練手至少要把板子上的晶片重灌兩遍，機子能夠正常開機才算OK！
加油吧，拆裝晶片，還是比較簡單的，就是細節掌握好了，不要急，慢工出細活，都不難就是看你完成的質量怎麼樣了！
