此前，在華為2021年分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為將繼續加大對自動駕駛汽車零部件的投資，透過最佳化產業組合，增強產業韌性。徐直軍稱，華為董事會透過決議投資20億美元進行軟體提升，希望五年時間把軟體工程能力提升一個臺階，從而減少對晶片和硬體的依賴。
那麼，究竟什麼是軟實力？華為又為什麼要提升軟實力，減少對晶片和硬體的依賴呢？
軟實力，其實就是軟體應用能力的體現，而提升軟體應用實力，其實就是要在應用領域，華為想要做成核心地位，而這點，從日前亮相的極狐阿爾法S華為HI版汽車身上，得到了非常明顯的體現。
可以說，首搭鴻蒙系統和華為HI解決方案，智慧手機與智慧座艙之間的無縫的關聯操作，首個汽車鐳射雷達方案，華為快充技術的加持，這些新技術的出現，讓極狐阿爾法S華為HI版汽車一經亮相，就成為汽車界關注的焦點。而極狐阿爾法S華為HI版汽車的誕生，讓汽車界的“領袖”們第一次感到了華為的力量，就連準備涉足汽車領域的美團創始人王興也不禁發出這樣的感嘆，無論是技術方面還是忽悠方面，特斯拉終於遇到一個可以一拼的對手了。
華為不造汽車，華為要做的是幫助車企造出更好的汽車。極狐阿爾法S華為HI版的誕生，就是華為最成功的案例。華為人用軟實力的力量，首次出手就讓這個原本高貴的鐳射雷首次進入了尋常百姓家，真正體現出了華為技術的價值，甚至可能影響智慧汽車未來發展的趨勢。
而華為HI解決方案的亮相，也成為了極狐阿爾法S華為HI版的靈魂所在，真正地詮釋了華為不造車內在的精髓。媒體訊息稱，華為HI解決方案包括遠距高畫質攝像頭和鐳射雷達，除34個感測器外，阿爾法S華為HI版將搭載3顆96線車規級鐳射雷達，6個毫米波雷達，12個攝像頭，13個超聲波雷達，同時搭載算力可達352Tops的華為晶片。
看來，華為對於提升軟實力的認識，已經達到了一個空前的高度統一。眾所周知，因為M國的粗暴做法，華為的硬體供應受到了很大影響，尤其是半導體晶片方面，更成為華為致命的傷害，甚至就連華為自有設計的麒麟晶片也不得不接受停產的命運，而華為手機業務更是因為缺芯，短短的半年時間裡，華為全球手機出貨量跌至全球第四，首次退出前三的競爭。而對於未來幾年的發展趨勢，對於先進製程晶片的供應，華為並沒有期許太多的希望，而是主動出擊，提升軟實力，減少對晶片和硬體的依賴。
今年以來，先是傳出華為介入採煤礦領域，與煤炭、鋼鐵行業合作，利用華為的技術優勢，為煤炭、鋼鐵行業注入新的動力，甚至還傳出華為要推出養豬專案，開啟智慧養豬模式，而此次極狐阿爾法S華為HI版汽車的推出，正是華為汽車理念的最佳體現，利用華為強大的技術優勢，幫助車企推出更好的汽車。
在阿爾法S釋出會後，華為再次強調，華為會作為智慧部件供應商，採用HUAWEI Inside模式，把華為的自動駕駛硬體、麒麟晶片、鴻蒙系統帶進更多廠的產品裡，而搭載了華為各項智慧汽車技術的阿爾法S華為HI版更是最直接的證明。
華為雖然不造整車，但是卻參與了未來汽車的核心技術，甚至可以預見，未來，華為的這種軟實力很可能成為各大汽車廠商離不開的靈魂。
對此，你怎麼看？歡迎評論。
