手機廠商有高階夢，晶片廠商聯發科也有。
進入5G時代以來，聯發科晶片好像越來越行了。在4G時代大幅落後競爭對手高通的聯發科，憑藉天璣系列的良好表現已然在5G時代站穩了腳跟。最近，聯發科又頻頻傳來好訊息。
11月12日，聯發科CEO蔡力行表示，聯發科已經成為全球最大的智慧手機SoC製造商，並且在全球各地正持續保持增長勢頭。11月19日，聯發科釋出了新款旗艦晶片「天璣9000」，安兔兔上的跑分顯示超過了100萬，是目前手機晶片跑分最高的分數。業界預測，憑藉這顆採用臺積電4nm 製程工藝的晶片，聯發科將在高階晶片市場實現彎道超車。
一直以來，聯發科晶片主打中低端市場，而高通晶片則盤踞高階市場。和手機廠商小米們一樣，總是在中低端市場發展也不是個事，高階晶片市場聯發科也想分一杯羹。看聯發科如今這個勢頭，其已然做好了直搗高通老巢（高階市場）的準備。
屢敗屢戰的高階之路
這並不是聯發科第一次在高階市場上和高通交手。回顧聯發科進軍高階晶片市場的歷程，你會發現，相當不順。
功能機時代，聯發科憑藉其保姆級的「交鑰匙方案」，為我國的山寨機廠商們四處攻城略地提供了一站式的晶片支援，從而一躍成為「山寨機之父」。智慧機時代，加入谷歌「開放手機聯盟」的聯發科，於2012年延續其在低端市場保姆級的打法，一如既往的一站式服務和低廉的價格，吸引了一大批主打中低端市場的品牌。
所以一路走來，聯發科都是從低端市場仰攻高階市場。這和從一開始就主打高階市場的高通，品牌勢能截然不同，這也註定了聯發科的高階市場之路將無比艱難。果不其然，自從2013年佈局高階以來，聯發科是屢戰屢敗。
2013年，聯發科釋出全球第一款八核處理器MT6592，意欲佈局高階智慧機市場。在推出該款處理器時，聯發科創始人蔡明介這樣介紹：「在多工處理、高畫質、遊戲、發熱等方面，8核心晶片都比4核心晶片好。」
但是使用者使用起來並不是這樣。在輕度使用時，MT6592晶片並不會使用到全部的八核心。而在重度使用時，由於功耗高、發熱嚴重，又會導致其他核心降頻、關閉。因此有網友調侃MT6592是「一核有難，七核圍觀」。
2015年，聯發科不甘心，專門推出了高階處理器新品牌Helio（曦力），首款晶片Helio X10還是採用八核設計，也一度被樂視和魅族用在旗艦機上。但是由於聯發科沒有網路專利無需像高通一樣收取專利費，所以Helio X10低廉的售價導致出廠手機定價過低，比如搭載該款晶片的紅米Note2，標價僅為799，連千元機都算不上。這毫無疑問讓聯發科很尷尬。而且，此後搭載該款晶片的紅米Note3被爆出現WiFi斷流等問題，聯發科在高階市場再次折戟。
此後Helio X20再次被小米配置在起售價僅為899元的紅米Note 4上，還是沒能逃過低端的命運。而全球首枚10nm晶片Helio X30雖然有旗艦產品魅族PRO 7系列支援，但是最終因為PRO 7頗為異類的雙屏設計以及定價過高等問題，銷量再次折戟。
所謂一鼓作氣，再而衰，三而竭。多次衝擊高階市場失敗之後，聯發科索性砍掉了X系列產品線。直到2019年，藉助5G的大勢，聯發科釋出「天璣」系列晶片，開啟了其新一輪高階市場征戰之路。
這事還得看高通
這次聯發科衝高之路能不能成，取決於兩個方面：第一，聯發科晶片效能表現能滿足高階晶片市場的需求；第二，高通自己搞砸了，下一代旗艦晶片被聯發科後發趕上，甚至是趕超。
從目前的情況來看，聯發科為了衝擊高階市場，做了很多準備。晶片廠商每年的研發費用往往牽動之後數年的技術與產品競爭力，所以我們先來看聯發科的研發投入。最近幾年以來，聯發科的研發經費逐年增長。根據聯發科統計，2019年投入的研發費用總金額為145億元，2020年投入約177億元，而今年聯發科規劃投入的研發費用將達到231億人民幣，為歷年來最大手筆。
而在晶片人才方面，聯發科投入力度也很大。據報道，今年以來聯發科啟動了集團成立以來最大規模的招聘，預計招聘2000名研發人才，並且給碩士畢業生開出34。5萬年薪，博士46萬年薪的優厚待遇，同時提供跨國學習與成長的職業生涯舞臺。此番招聘之後，聯發科的總員工人數逼近2萬人。
聯發科最近幾年口碑轉好，很大程度上取決於：一、聯發科在5G時代奮發圖強，一直追著高通跑，和高通差距並不大；二、晶片代工，業內公認臺積電技術相對領先，三星技術則相對落後一些。聯發科的5G晶片都是選擇臺積電代工。雖然先進製程上落後一代，但是同代製程臺積電代工生產的聯發科晶片，其口碑好於三星代工生產的高通晶片。三、高通的5nm製程晶片驍龍888，因發熱嚴重而一定程度上影響了使用者的口碑。這毫無疑問給了聯發科崛起的機會。
進入5G時代以來，聯發科首款5G SoC 的量產程序亦幾乎與高通同步，腳步漸漸追上高通。雖然聯發科推出的天璣1100系列和天璣1200系列晶片，仍然是被絕大多數手機廠商選擇搭載在中端產品上。但是總體來看，搭載聯發科晶片手機的價格有上升趨勢，搭載天璣1200的手機價格一度突破4000元的高階起步價。
而如今，聯發科能不能衝上高階市場，還得看其下一代臺積電4nm製程晶片給不給力。從目前高通和聯發科的進度來看，高通今天才釋出驍龍 8 Gen 1處理器，而聯發科這邊，已經發布了天璣9000，毫無疑問提前截胡了高通。
這款晶片，應該是聯發科憋的大招了。這從幾點可以看出：第一是改名字。從原來的天璣2000一躍成為天璣9000，可見聯發科對這顆晶片寄予的希望極大；第二，天璣9000和驍龍 8 Gen 1同為4nm製程晶片，但是前者是臺積電代工，而後者則是三星代工，加上首發4nm先進製程工藝，在口碑上可能會讓聯發科扳回一城。
無論怎樣，天璣9000毫無疑問是聯發科挺進高階市場的關鍵一躍。
寫在最後
數碼圈流行一句話「一入發哥深似海，從此發哥是路人」，用來調侃聯發科晶片效能拉胯。如今，隨著天璣系列晶片慢慢積累口碑，相信這一情況會有所改善。不過，聯發科的高階之路，即便接下來的天璣9000發揮非常不錯，可能也不能一下子扭轉消費者對於其低端晶片的印象。
這方面，我們不妨參考同樣以價效比起家的小米。從2015年釋出小米Note以來，小米在高階市場也可以說是屢敗屢戰，發展了6年直到最近的小米11系列才初見起色。無論是晶片產業還是手機行業，高階市場一直以來都是業界的珠穆朗瑪峰，登頂的過程漫長，需要極大耐心。
高通深耕高階市場，高通的高階旗艦系列驍龍8系列，自從2013年推出以來，也是歷經了將近十年的時間，才在消費者心中形成了如今的高階晶片認知。聯發科要想扭轉消費者對於其低端晶片的認知定位，塑造天璣系列的高階晶片認知，僅憑天璣9000完全不夠。聯發科需要一個又一個表現完全符合高階晶片使用者需求的天璣9000，直到消費者哪一天走進商店指定說要買那款搭載天璣系列晶片的手機，或許這個品牌的高階之路才算走完。
