在晶片研發設計方面，國內的華為絕對是首屈一指，尤其是在手機晶片和5G晶片方面，華為更是走在了世界前沿。
例如，在高階手機市場，使用者就認可華為麒麟晶片、高通驍龍8系列以及蘋果A系列，但在這三款晶片中，華為是迎頭趕上，效能基本持平。
但在5G通訊領域內，華為絕對是領先，因為華為是全球首家釋出5G雙模晶片的廠商，更是首家將5G通訊基帶內建到手機晶片中的廠商。
可以說，也就是因為華為在5G、晶片等領域內領先，美國開始不斷修改規則，禁止採用美國技術的企業自由出貨，像臺積電、三星以及EDA軟體等。
儘管如此，但華為依舊沒有放棄，其先是宣佈全面進入半導體晶片領域內，還表示，將會一直養著海思團隊，並且沒有盈利要求。
3nm，傳來華為麒麟新訊息
近日，突然傳來華為麒麟新訊息，訊息稱，華為海思正在研發3nm晶片，華為已經為新款麒麟晶片申請了商標。
根據目前流露出來的訊息可知，華為新款晶片將被命名為麒麟9010，依舊是採用內建5G通訊基帶的方式。
另外，雖然ARM已經對外發布了全新的V9架構，但目前還授權華為使用的訊息，這意味著，華為正在研發的麒麟9010晶片依舊是採用ARM V8架構。
不過，華為為了提升麒麟9010晶片的效能，自然仍會透過增加核心和自主NPU的方式增加新款麒麟晶片的效能。
其實，對於傳來麒麟9010的訊息，國內使用者或許已經是不稀奇了，因為在晶片方面，華為總是有意想不到的驚喜送到使用者面前。
例如，華為儲備晶片量是一個謎，至今華為仍有手機晶片可用；臺積電不能自由出貨後，華為拿出了麒麟9000E、麒麟990E 5G、麒麟990 4G以及麒麟990A等晶片。
更何況，華為已經明確表示，一方面要養著海思團隊，希望更強大的海思歸來；另外一方面，華為宣佈在處理器等六大領域內全面發力。
可以說，華為研發新一代3nm麒麟晶片自然是情理之中的事情。
臺積電只是不能出貨而已
都知道，臺積電在2020年9月14日後就不能自由出貨了，儘管臺積電一直都在想辦法解決自由出貨問題，但至今沒有拿到自由出貨許可。
但是，臺積電不能自由出貨與華為研發3nm晶片完全沒有任何關係，因為臺積電僅僅是不能自由出貨了。
簡單說就是，華為海思研發的晶片仍可以交給臺積電進行試產，只要臺積電不出貨交付就不違反規則。
對於華為而言，華為持續對海思進行投資，讓海思繼續研發全新晶片，跟上世界前沿技術，或者趕超世界前沿技術，目的就是讓海思在晶片研發設計方面一直保持領先。
雖然臺積電不能自由自由出貨，但這不妨礙臺積電給華為試產少量的晶片，讓華為海思作為實驗性產品，證明海思所研發的晶片是可行的。
當然，華為這麼做的目的，一則是讓海思研發能力一直持續下去，並取得進步，時刻為未來做準備，一旦臺積電獲得許可或者國內廠商能夠自主生產，華為就能夠第一時間投產。
還有就是，華為海思還肩負著突破新工藝、新材料的使命，但想在矽晶片方面徹底打破規則，幾乎難以實現，但透過新材料、新工藝的光電晶片，卻是完全有希望的。
對於華為正在研發3nm麒麟晶片，你們怎麼看，認為臺積電在未來會獲得自由出貨許可麼，歡迎留言、點贊、分享。
