iPhone訊號有救了?蘋果推送iOS 13.2測試版:訊號基帶升級
總體而言,比起前一個版本發熱量大,這次的內測版更新還是不錯的,續航方面並沒有太大的改善,但是單就訊號基帶升級這一點,就夠iPhone X系使用者升級了...
總體而言,比起前一個版本發熱量大,這次的內測版更新還是不錯的,續航方面並沒有太大的改善,但是單就訊號基帶升級這一點,就夠iPhone X系使用者升級了...
從手機普及至今,網路訊號也從2G進階到4G時代,基站的覆蓋、通訊質量等都有質的提升,打電話從一件奢侈的事情變得稀鬆平常...
華為Ascend P2,首款搭載自研晶片的旗艦這一時期的麒麟晶片對華為手機完全是負功能:設計能力蹣跚學步,核心排程一塌糊塗,GPU的落後更是持續了很長一段時間...
如果選擇英特爾,蘋果的下一代產品不僅推出的時間要遠遠落後於三星、華為等競爭對手,而且基帶技術將會成為一項短板...
所以雖然今年新發的iPhone系列手機已經來不及換回高通基帶,但明年的iPhone系列手機無疑將會全面搭載高通最新的X55 5G基帶,而因基帶造成的訊號差問題也將得到改善...
例如高通8150處理器主體採用的是最新的7納米制程工藝,但有訊息卻表示驍龍X50 5G外掛基帶很可能使用的是老掉牙的28納米制程工藝,而這勢必會進一步引發巨大的功耗問題...
com/newsroom/2019/07/apple-to-acquire-the-majority-of-intels-smartphone-modem-business/...
據報道,知情人士稱,蘋果計劃採用臺積電的4nm晶片生產技術,來生產蘋果設計的首款5G基帶晶片,同時,蘋果也正在開發自己的射頻和毫米波元件,作為基帶的補充...
▲蘋果自研晶片計劃持續擴大,日前也藉機收購失去最大客戶的Intel基帶晶片部門外界原本預期考慮到研發與驗證還有與高通的合約關係,蘋果可能要到2025年左右才能完成基帶晶片的開發,不過從高通的說法,蘋果的進度可能比原本預期來的快,以至於高通率...
高通基帶檢視訊號值方法:點選 Serving Cell Measurements,Measured RSSI 顯示的數字反映了當前手機訊號強度...
結合目前已有的訊息,蘋果自研的基帶晶片將會在2020年用在自家的產品上,而且還會是直接一步到位地支援5G網路,然後時間上會較同行晚一年左右的時間,但蘋果情願犧牲一定的銷量也希望擺脫上游供應商的限制...
反觀華為,自家的基帶晶片從來都不賣給蘋果,所以蘋果自制6G基帶晶片,或是繼續買高通的,至少在這一部分來說對華為都沒有影響...
SIM卡晶片是海思打響外銷晶片的第一槍,不走運的是,立項之初賣十美元一片的sim晶片,等研發出來時,價格跌到了不到一元人民幣,於是海思果斷砍掉了這個業務,屋漏偏逢連夜雨,網路安全晶片,數字電視晶片,接連研發失敗,而如今海思引以為傲的安防晶片...
驍龍888高通的第一款5nm製程晶片,其中 CPU 部分依舊採用 1 大核 + 3 中核 + 4 小核的八核心的組合 ,而大核首發了則採用了 Cortex X1 架構核心(2...
但是大家想過沒有蘋果在PC上擺脫對於英特爾的依賴僅僅是第一步,下一步蘋果極有可能是在iPhone上擺脫對於高通的依賴...
誠然英特爾、三星以及華為或許都能提供相應的5G基帶產品,但它們的開發全部都涉及到了與高通的核心專利互換,這意味著若是蘋果想要讓iPhone用上5G,必定無法繞開高通...
蘋果公司做電腦起家,缺少無線通訊技術積累,基帶晶片涉及的專利基本被高通、華為、三星等壟斷,蘋果做基帶,就得給那些專利擁有者付大量的專利費,繞不過去的...
現在的手機廠商已經不再嚴格地鎖Bootloader了,通常會提供解鎖Bootloader的渠道,所以一般的刷機已經不需要先行刷入底包了,不過如今有個別的ROM或系統在刷入之前仍需先刷入底包...
雖然iPhone SE的英特爾基帶沒有帶來很差的訊號體驗,但是其祖傳的電池容量不得不說是一個槽點了...
螢幕對比作為蘋果第一款全面屏手機,iPhone X 可以說是開創先河,它搭載了三星定製的 OLED 大屏,解析度為 2436x1125,畫素密度達到了 459ppi,還支援 HDR 顯示,三星定製的 OLED 螢幕質量就不用多說了...